SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第289页
11-7 Production Setup 11.1.2. 运行设定 以图表的形式表示 PCB 投入到输送机的情况 ， 以百分比的形式表示 PCB 的作业进程 图 11.4 “运行设定” TAP 对话框 < 操作模式 > 领域 设置驱动 Mode 。 可选择的 Mode 如下。 正常 模式 执行实际部件吸附及贴装作业 。 模拟 模式 不进行对实际部件的吸附及贴 装， 而是选择以下的假想 条件执行作业。 此菜 单仅…
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
<Drag-Skip> 选框
选择此选项后用鼠标选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，
则被选定的小型PCB设置状态变更为'Skip'。 一次选择多个小型PCB时
使用。
<Drag-Work> 选框
选择此选项后用鼠标选择PCB Array Layout对话框中显示的小型PCB，
则被选定的小型PCB设置状态变更为'Work'。一次选择多个小型PCB时
使用。
适用‘One-Time-Skip’功能的PCB在‘ Product Monitor’tap对话框中黄色的
四角型显示在PCB上。
11-7
Production Setup
11.1.2. 运行设定
以图表的形式表示PCB 投入到输送机的情况，以百分比的形式表示 PCB 的作业进程
图
11.4
“运行设定”
TAP
对话框
<操作模式> 领域
设置驱动Mode。可选择的Mode 如下。
正常 模式
执行实际部件吸附及贴装作业。
模拟 模式
不进行对实际部件的吸附及贴装，而是选择以下的假想条件执行作业。 此菜
单仅用Service用户权限登录时可用。
<跳过抓取> 校验框
不进行部件的吸附动作而执行作业。完成了所有贴装点的作业后结束。
<ANC 不动> 校验框
不更换喷嘴的状态下进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
<跳过视觉校准> 检验框
对部件不进行Vision 识别进行作业。
完成了所有贴装点的作业后结束。
<跳过基准/标示查找> 校验框
不识别PCB的Fiducial Mark进行作业。
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Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
完成了所有贴装点的作业后结束。
< 跳过电路板> 校验框
PCB不投入到conveyor的作业领域进行作业。
<操作选项> 领域
设定有关贴装作业的选项。
<传送PCB 前ANC 动作> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<预取配件>校验框
在待机位置的PCB进入作业Station之前或进入作业Station当中执行改变吸
嘴和预先进行部件吸附动作，提高生产性。
<预先移动到第一个基准点> 检查框
PCB搬入前更换喷嘴并等待时选择。
<废料前停止> 检查框
为了废弃部件HEAD移动到废弃箱后废弃部件前使其在此位置等待并使用
户直接确认有无异常。
<Stop Machine When Pick Error> 检查框
有Shield Cap等大型部件下面贴装小型贴片的 PCB。
在上述的操作PCB的双重起重机设备各个起重机各自进行作业因此需要先
贴装部件，即使在贴装部件的过程中发生故障无法贴装部件，但发生背面起
重机仍贴装Shield Cap的情况。
如此背面起重机比起正面起重机的贴片先贴装像Shield Cap置于部件上的部
件则无法贴装下端的部件因此发生吸附故障就立即停止设备的功能。
<激活补救功能> 校验框
具备Dual gantry的设备中由于给某一 gantry 供应部件的喂料器部件消尽，使
gantry无法继续作业时如果别的 gantry可进行作业的话代替进行作业，利用
一时提高生产性的功能时选择。
本功能应在<Operation Option>领域, 要被选择<Auto Skip Placements>
校验
框。
<Auto Skip Placements> 选择框
即使在自动生产中消尽特定部件，也可对剩余的贴装点继续进行作业发生警
告信息。本功能可在 SM411设备中使用。