SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第184页
7-34 Samsung Compon ent Placer SM471 Administrator ’ s Guide 选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。 按钮 设定识别部品用摄象机的照明 度。 详细事项请参照 “ 7.1.1 共同 Align Data (7-15 页 ) ” 。 < 尺寸 > 领域 设定排列尺寸。 < 本体 X…
7-33
元件的登记
图像拾取范围
显示用在保存Image的照明值范围及间隔。 Light Level Range 设置为 User
Define用户可直接输入/ 修改范围。
从
显示照明值变化的开始 Level。
到
显示照明值变化的结束 Level。
增加
设置照明值变化间隔。
<开始> 按钮
开始Image Capture 作业。
<取消> 按钮
Image Capture 中中断作业。
<关闭> 按钮
结束对话框。
7.1.2. CHIP 部品数据的设定
7.1.2.1. CHIP-Circle 部品数据的设定
设定有关圆形CHIP部品的排列数据。
图
7.11
“封装组
= CHIP-Circle
”时的对话框
<相机号> 组合框
7-34
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
选择识别部品的摄象机。详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体 X> 编辑框
输入部件的直径。
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)”。
<选项> 领域
与部件识别相关的Align 数据中设置Option数据。
<使用LED 轻击检查> 选择框
为了使用检查LED的倒放功能时选择。详细的事项参考“7.1.2.2 CHIP-Rect
部品数据的设定
”的“<Detail>
按钮
”。
7.1.2.2. CHIP-Rect 部品数据的设定
设定四角形CHIP元件的排列数据。
图
7.12
“封装组
= CHIP-Rect
”时的对话框
<相机号> 组合框
选择识别部品的摄象机。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
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元件的登记
按钮
设定识别部品用摄象机的照明度。 详细事项请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。
<尺寸> 领域
设定排列尺寸。
<本体X> 编辑框
设定部品的X轴方向的尺寸。
<本体Y> 编辑框
设定部品的Y轴方向的尺寸。
<引脚宽度> 编辑框
设定引脚的X轴方向的长度。
<引脚长度> 编辑框
设定引脚的Y轴方向的长度。
<使用线圈检查> 选择框
识别因不具备部件识别algorism，而无法准确识别的Coil类部件时使用。
<Score> 编辑框
选择<使用线圈检查>选择框时被激活。
识别部件形象时，识别的部件形象与<类型>组合框中选定的Vision
algorism数据吻合程度的数值化表示称作“score”。此“score”取值范围
在0~1000点。
即使此处输入“0”,仍适用基本值300。
<类型> 组合框
识别时请选择适合识别Coil 部件的形象。
: 清楚地识别出左右侧的亮区形象时
:
左右侧的亮区形象外侧边缘不清楚时
: 左右侧的亮区形象内侧边缘不清楚时
: 清楚地识别部件中间形象时
此外的设定项目请参照 “7.1.1
共同
Align Data (7-15
页
)” 。