SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第349页

12-45 Machine Calibration 测量 Z Of fset 的位置为从前面 ANC 的校正 T ool 位置（中心）脱离 3mm 处，如果此处有异物或校正 To o l 时，请预先清除。 2. 在 <Grid> 领域中选择执行校正的 Head Z 轴后，选择 <Automatic> 校验框，之后点击 <Detect Z Of fset> 按钮。（在此任意设置成…

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备注 Fiducial Camera Offset (FOV 7.5)的校正基准值如下。

 Gantry1

Offset X : -243.0mm ~ -241.0mm

Offset Y : -0.5mm ~ -0.5mm

 Gantry2

Offset X : -241.0mm ~ -243.0mm

Offset Y : -0.5mm ~ -0.5mm

12.3.10.2. Head Z / R Offset Calibration

PCB顶面到Z轴Home 的距离是机械设置的。Z Offset 校正为以PCB 顶面基准，利用

空压测量对此距离的Offset。

R Offset 校正为以吸嘴支撑架0 度基准进行整列，测量对角度的 Offset。

以下是执行Z Offset 校正的过程，使用的吸嘴为校正用CN040吸嘴。

1. 点击<准备吸嘴>按钮，手动清除插入在所有Head吸嘴支撑架的吸嘴后把

CN040吸嘴插入到ANC的2号孔中。Gantry1时前面ANC的2 号孔、 Gantry2时

后面ANC 的2 号孔中插入CN040 吸嘴。

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Machine Calibration

测量Z Offset的位置为从前面 ANC 的校正 Tool位置（中心）脱离3mm处，如果

此处有异物或校正 Tool 时，请预先清除。

2. 在<Grid>领域中选择执行校正的Head Z轴后，选择<Automatic> 校验框，之后

点击<Detect Z Offset>按钮。（在此任意设置成Head1）

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3. 那么Head会自动移动到ANC上的指定位置。之后设备产生空压从Head1号开始

到Head6依次自动下降Spindle的同时执行校正。

4. 完成校正后自动把结果反应在<Grid>领域的Z列上。手动进行时，手动给各

Head上依次插入CN040后，在Vacuum 对话框中确认Head 的空压状态的同时下

降Spindle 执行校正。

5. 完成对Gantry1 的校正后在<Gantry> 组合框中选择’Gantry2’以相同的方法执

行校正。