SM471_Administrators_Guide(Chi_Ver1).pdf - 第305页
12-1 Machine Calibration 第 12 章 . Machine Calibration 12.1. Head [F2] 警 告 指定的管理人员以外的用户变更 设备的设定状态， 会严重 损伤设 备或受到伤害。 指定的管理人员以外， 请 勿任意改变设备的设定状态。 12.1.1. Head TAP 对话框 < 头 > 命令 表示及设定 Head Assembly 的状态。 进行与 H ead 相关的多种设置。…
12-1
Machine Calibration
第12章. Machine Calibration
12.1. Head [F2]
警 告 指定的管理人员以外的用户变更设备的设定状态，会严重损伤设
备或受到伤害。
指定的管理人员以外，请勿任意改变设备的设定状态。
12.1.1. Head TAP对话框
<头>命令表示及设定Head Assembly的状态。进行与 Head相关的多种设置。
选择此按钮时显示如下的对话框。
图
12.1
“系统设置
:
臂
/
头数据”
对话框
1: Grid
领域
<Gantry> 编辑框
选择执行有关Head设置的Gantry。
<Grid> 领域
设置各磁头（Head）的部件识别高度。
<Head No> 列
12-2
Samsung Component Placer SM471 Administrator
’
s Guide
表示Head的编号。
<Align Height> 列
设置识别部件时的Z 轴位置。
“53.0”表示通过适用于本设备的 Default值把元件对齐(Align)到PCB上面的
位置。
<Use> 列
可以选择是否使用贴片头。如果发生与Head有关的错误，则可以在这里取消
该对Head的选择而不使用该贴片头。但是为了重新指配分配给该贴片头的
作业，必须重新执行 Optimizer 程序。
<Vac.Level> 列
表示没有当前设置的喷嘴状态下 Head的空压水平。必要时可输入Head的空
压水平变更当前设置的值。基准值为160，如果在100~220之间存在相应的
值可判断为空压系统无异常。
<Vac.Delay>列
为了对各贴片头设置不同的 Va c u u m D e l a y 而使用。某一特定贴片头因为电
磁阀的问题而无法按照正常 Delay进行正常作业时，在该贴片头的<Vac.
Delay>列上以手动方式输入特定 Delay值后使用。
那么，该贴片头将不适用登记元器件时设置的Va c u u m De l a y 而优先适用这
里设置的Va c u u m D e l a y 后执行作业。
<Set Nozzle Vacuum> 按钮
测定各Head 的当前空压水平表示在<Grid>领域的<Vac.Level> 列。单击此按钮
之前需要先解除插入在喷嘴槽的喷嘴。
<头部等待位置> 领域
设定Head Assembly的等待位置。 要修改当前设定的位置，请重新示教该位置。
<前喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备前面的运转面板的 “当前面换料按钮按下”按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<后喂料器更换头停留位置> 编辑框
设定按下设备后面的运转面板的 “当后面换料按钮按下”按钮时，Head
Assembly的等待位置。
<校准位置> 编辑框
Calibration 时，Head Assembly的等待位置。
<Gantry>组合框
选择需要进行贴片头相关设置作业的悬臂(Gantry)。