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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 71 4) 激光高度 设置激光定中心 时的测量 高度。输入从吸 嘴顶端到 激光照射到的测 量位置的 距离。 虽然根据元件高 度与元件 种类自动决定初 始值， 但有时不同的 元件 ( 激光测定位置 为圆筒形 或透明时等 ) ，需要改变初 始值。请设 置可进行稳定 识别的高度 。 ◆ 默认值 激光高度的默认值有时根据元件的种类和高 度来设置。下表给出了元 件种类和激光高度的 默认值的关系。…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-70
激光定
中心的中心位置
贴片坐标点
激光定中心的中心位置
激光定中心的中心位置
贴片坐标点
注 1) “贴片偏移”值，请输入从激光定中心的中心位置到贴片坐标点的距离。值的符号如下
(箭头为到贴片坐标点的距离)
例) 按下图贴片时，将贴片偏移输入为“X=0，Y=+3”。
注 2) 偏移值以贴片角度“0”为基准输入。
例) 元件的贴片角度为“90”时，假定贴片角度为“0”，输入“贴片偏移值”。在下列情
况时(贴片角度“90”)，输入“X=0、Y=2”。
注 3) 偏移值的输入方法有如本书所述的从「元件数据」的“贴片偏移”输入偏移值和在「贴
片数据」的“X、Y 坐标”上调整偏移值两种方法。
但贴片数据中需要输入各个贴片点的偏移值。因此，当 1 种元件的贴片点数量很多时，
或不想变更贴片数据时，请用「元件数据」的“贴片偏移”输入偏移值。
注 4) 根据元件不同，通过变更「元件数据」—「详述（扩展）」的“激光高度”，有可能改变
定中心的中心位置。因此，有时不输入“贴片偏移”值，改变“激光高度”也能调整贴
片位置。但这种情况下需要在能稳定定中心的位置上设置“激光高度”。
+Y
+X
-
X
-
Y
3
2
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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4) 激光高度
设置激光定中心时的测量高度。输入从吸嘴顶端到激光照射到的测量位置的距离。
虽然根据元件高度与元件种类自动决定初始值，但有时不同的元件(激光测定位置为圆筒形
或透明时等)，需要改变初始值。请设置可进行稳定识别的高度。
◆ 默认值
激光高度的默认值有时根据元件的种类和高度来设置。下表给出了元件种类和激光高度的
默认值的关系。
表 4-3-5-2-4 元件种类和激光高度的默认值的关系
元件种类
测定位置
测定高度(mm)
方形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
方形芯片
(LED)
-（t - 0.15）
圆筒形芯片
レーザ測定位置
部品高さ
t
t
-－
2
2
t
-
－
铝电解电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
β
-(t-β)
-(t-β)
β=0.35
GaAsFET
部品高さ
t
レーザ測定位置
-0.5
-0.5
2
t
元件高度
t
激光测定位置
吸嘴高度
激光高度
激光
元件
吸嘴
(继续)
-
Z
-
Z
2
t
元件高度
t
激光测定位置
元件高度 t
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
β
-(t-β
)
β
元件高度
t
激光测定位置
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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元件种类
测定位置
测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.
5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
-(t - β)
β = 0.4
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
模部
元件高度
激光测定位置