JM-10_使用说明书.pdf - 第831页
附录 A 用语集 A-2 附录 A 用语集 ● 用语一览表 AT C BG A 、 FBGA BOC 校正 BOC 标记 EPU HMS HOD I/O 的安全方向设定 IC 标记 JaNets LCD OCC PLCC QFP SOJ SOP VCS 原点 方形芯片 扩展名 当前内存 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 返回原点 坐标 支撑台 支撑销 定心 示教 目录 贴片 贴片站点（站台 ） 贴片数据 托盘架 吸嘴 图像数据 间距 …
附录 A 用语集
A-1
附录
用语集 ·········································································· A-1
附录 A 用语集
A-2
附录 A
用语集
●
用语一览表
ATC
BGA、 FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HMS
HOD
I/O 的安全方向设定
IC 标记
JaNets
LCD
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
原点
方形芯片
扩展名
当前内存
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
返回原点
坐标
支撑台
支撑销
定心
示教
目录
贴片
贴片站点（站台）
贴片数据
托盘架
吸嘴
图像数据
间距
支撑台
供料器（类）
供料器台架
供料
元件数据
程序
HEAD(单元)
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 A 用语集
A-3
● ATC
Auto Tool Changer的简称。
把与元件的大小相适应的吸嘴安装在贴片头上，进行元件的吸取·贴片。该吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
Ball Grid Array、Fine pitch BGA的简称。
在元件的贴片面上焊锡补片(球状)呈格子状排列。其特征为，不易变形、易操作处理。
最近，由于用于英特尔公司的计算机周边电路，其
在计算机领域里的使用激增。
● BOC 校正
识别BOC标记，由BOC标记计算修正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不预先取得BOC的
校正值，在进行贴片位置示教时，贴片位置会偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction标记的简称。
为修正确定基板位置时使用的外周或定位销的孔等机械加工部分与底座 (焊盘)之间的偏差，
而在基板上设置的标记。
在JM-10中可以指定2点或3点的标记。2点时可以进行旋转和伸缩的修正。3点时，在上述基
础上还可以进行XY的偏斜修正。
● EPU
External Programming Unit的简称。在计算机上输入生产程序，经过USB或软盘，在装置
主机上使用。
● HOD(手持操作盘)
Handheld Operation Device的简称。示教时使用。可进行贴片头、OCC等各装置的移动、
控制。
● HMS
Height Measurement System的简称。测量元件吸取高度的装置。
● I/O 的安全方向设定
吸嘴返回ATC、Z轴移动到安全高度等一系列的处理。除贴片头稍有移动就可能影响其它装
置的情况以外，最好执行。