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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要 1- 22 （ 2 ） 贴片 精度 （ θ ） 表 1-2-2-2 贴片 精度（ θ ） 单位： ° 对称元件 元件尺寸 贴装姿势（ 使用基板基准标 记时 ） 激光识别 （注 1 ） VCS 图像 识别 0603 方形芯片 － ± 3 .0 - 1005 方形芯片 － ± 2.5 - 1608 以上 的 方形芯片 － ± 2.0 - 方形芯片 LED － ± 3 .0 - 圆筒形芯片 － ± 3…

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第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-21
1-2-2 机器规格
(1)
贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边
等，或相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表
1-2-2-1
贴片精度
（X，Y） 单位：μm
元件
激光识别（
LNC60
）（注
1
）
图像识别（
VCS
）（注
2
）
方形芯片（
0603 以上）
±50
-
方形芯片 LED
(3216
型
)
±50 -
圆筒形芯片
±100
-
SOT
±150
（注
3
）
-
铝电解电容
±300
±160
SOP、TSOP
引脚垂直方向：±150（ 毛边一侧
150μm 以下）（注 3）
引脚平行方向：
±200
（注
4
）
使用基板基准标记时
引脚垂直方向：±90
引脚平行方向：±130（注 4）
PLCC、SOJ ±200
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±
110
QFP（间距 0.8
以上）
±120（注 3）
使用元件定位标记时：±
50
使用基板基准标记时：±
70
QFP（间距 0.65
以上）
±50（注 3）
使用元件定位标记时：±
50
使用基板基准标记时：±
70
QFP
（间距 0.5、0.4、0.3
）
-
使用元件定位标记时：±40
（注 8）
（仅可使用元件定位标记时）
单向引脚连接器
双向引脚连接器
（间距0.5）
-
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±50
引脚平行方向：±130（注 4）
（仅可使用元件定位标记时）
BGA ±200
使用元件定位标记时：±
90
使用基板基准标记时：±130
（注 7）
FBGA -
使用元件定位标记时：±
70
（仅可使用元件定位标记时）
外形识别元件 -
使用基板基准标记时：±130
（注
6
）
其它大型元件（注 9）
±300
（注
5
）
-
※ 注释标记记载在下一个表后面。
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-22
（2）贴片精度（
θ
）
表 1-2-2-2 贴片精度（
θ
）
单位：°
对称元件 元件尺寸
贴装姿势（使用基板基准标记时）
激光识别（注
1
） VCS 图像识别
0603 方形芯片 － ±3.0 -
1005 方形芯片
－
±2.5
-
1608 以上的方形芯片
－
±2.0
-
方形芯片 LED
－
±3.0
-
圆筒形芯片
－
±3.0
-
SOT
－
±3.0
-
铝电解电容
－
±10.0
±0.62
SOP 、TSOP
20mm 以上 33.5mm 以下
±0.30
±0.33
10mm 以上 不足 20mm ±0.33 ±0.43
不足 10mm
±0.67
±0.67
PLCC
－
±0.52
±0.52
SOJ
－
±0.52
±0.52
QFP（间距 0.8 以上）
20mm 以上 33.5mm 以下
±0.37
±0.22
10mm 以上 20mm 以下
±0.44
±0.32
不足 10mm
±0.44
±0.43
QFP（间距 0.65）
20mm 以上 33.5mm 以下
±0.30
±0.22
10mm 以上 20mm 以下
±0.30
±0.32
不足 10mm ±0.33 ±0.43
QFP
（间距 0.5、0.4、0.3）
20mm 以上 33.5mm 以下
-
±0.22
10mm 以上 20mm 以下
±0.32
不足 10mm
±0.43
双向引脚连接器
（间距 0.5）
20mm 以上 33.5mm 以下
-
±0.22
10mm 以上 20mm 以下
±0.32
不足 10mm
±0.43
单向引脚连接器
（间距 0.5）
20mm 以上 33.5mm 以下
-
±0.33
10mm 以上 20mm 以下
±0.43
不足 10mm ±0.67
BGA
20mm 以上 33.5mm 以下
±1.23
±0.20
不足 20mm ±1.28 ±0.32
FBGA
20mm 以上 33.5mm 以下
-
±0.20
不足 20mm ±0.32
外形识别元件
不足 33.5mm
-
±0.47
不足 20mm
±0.57
不足 10mm
±0.87
第 1 部 基本篇 第 1 章 设备概要
1-23
注1. 激光识别的规格值为±3
σ
值。
注2. 图像识别校正时的精度为从元件基准标记或基板基准标记起始的绝对值。
注3. QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（Sc）与引脚的中心位置（Lc）的
差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。（上述精度保证时的
周围温度范围为 20℃～25℃）
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
元件体中心位置与引脚中心位置
注4. SOP、单向/双向引脚连接器、分段识别对象
元件的引脚垂直方向、引脚平行方向，请
参见右图。
注5. 作为在激光测量横断面部分测量的精度。
注6. 4 边、4 角、重心检测的值，是使用本公司
JUKI 精度评价模具时的值。
注7. 在以下条件下无法进行 BGA 图像识别校正，故予以除外。
①焊接球与安装焊接球的基板部位没有明确的对比度时。
（陶瓷体的 BGA 除外）
②焊接球直径与相同粗细的图案连线，无法独立识别球时。
③安装焊接球的基板部位有与焊接球直径相同的穿孔等时。
注8. 作为在同一贴片位置的反复精度。
贴片精度的定义：在模具基板上最少贴装 6 个位置。以模具基板上的元件定位标记为基准，
从各个测量基准点起的绝对值，在精度范围内。
注9. 通用图像元件识别时的精度，根据元件特性及照明条件而异。
例如：将 1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时的贴片精度为±50μm(3σ)，必须注意以
下几点。
·同轴照明灭灯，将红色侧面照明与反射照明（=下方照明）的亮度设置高一些，调整照明
使吸嘴不要映在 VCS 上。
·根据元件的光反射特性，有时必须要专用的吸嘴。
(3) 可设置的最小贴片角度
程序的可贴片角度单位：0.05°
(4) 自动工具交换装置(ATC)
标准：小型吸嘴 18 个
选项：小型吸嘴 6 个+大型吸嘴 6 个。
引脚间距
d 允许值
□25.4 以下 □25.4 以上
□33.5 以下
0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚平行方向及垂直方向