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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 73 元件种类 测定位置 测定高度 BGA レーザ測定位置 部品高さ t -0.86t -0.86×t 网络电阻 レーザ測定位置 部品高さ t -－ 2 t 与圆筒形芯 片相同 微调电容器 レーザ測定位置 部品高さ t モールド部 -(t - 0.7) - (t - 0.7) 单向引脚连接器 双向引脚连接器 Z 形引脚连接器 - 0.5×t J 引脚插座 レーザ測定位置 部品高さ t …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-72
元件种类
测定位置
测定高度
SOT
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-γ
-r
r=0.25
SOP
HSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
SOJ
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.65t
-0.65×t
QFP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
QFN
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.
5t
-0.5×t
QFJ(PLCC)
-(t - β)
β = 0.4
PQFP(BQFP)
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.45t
-0.45×t
TSOP
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
TSOP2
レーザ測定位置
モールド部
部品高さ
t
-0.7t
-0.7×t
元件高度
激光测定位置
激光测定位置
模部
模部
(继续)
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
元件高度
激光测定位置
模部
模部
模部
激光测定位置
元件高度
模部
模部
元件高度
激光测定位置
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-73
元件种类
测定位置
测定高度
BGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络电阻
レーザ測定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形引脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
插入元件
- (t - 1)
其它元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
元件高度
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
t
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
激光测定位置
模部
元件高度
激光测定位置
元件高度
t
引脚长度
元件高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-74
5) 元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下：
表 4-3-5-2-5 元件形状
元件形状
动 作
用途
无缺角
根据测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置
此种元件形状。
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN
、
微调电器、单向连接器、双
向连接器、
Z 引脚连接器、其
他元件
有缺角
根据测量数据检测出 5～8 个顶点，进行位置
偏差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
元件中只要有 1 个缺角，以及 QFP 等在激光测
量位置有引脚的元件，可设置此种元件形状。
铝电解电容、GaAsFET、SOP
、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)
、
TSOP、TSOP2、BGA、网络电
阻、J
引脚插座、单向连接器
、
鸥翼式插座、带减震器的插
座
PLCC
根据测量数据检测出 8 个顶点，使用其中 4 个
点进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并
进行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
PLCC
圆筒
根据测量数据进行位置偏差、角度偏差的计
算、校正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。
在此种情况下，忽略角度（忽
略极性），仅求得元件的中
心。
不设置
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元
件 ( 超出规格的极薄的元
件)。此时不进行定中心而直
接进行贴片。因此贴片位置
受吸取位置影响。
灵活
从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件
幅度最小的附近 8
个点，计算·校正位置偏差、
角度偏差后，进行贴片。
用于「无缺角」、「有缺角」、「PLCC」
等构成激光识别错误 93（形状识
别错误）的多角形元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少，因此精度稍差，但可
以测量更多种类的元件。