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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 213 3) 关于进行测 量时的各项动 作 ① 用于吸取的贴片头 可自动选择用于 吸取的 贴片头 。 使用贴片头时 , 优 先使用安装完 的吸嘴, 以减少吸嘴 的 更换次数。根据吸嘴的安装情况,每次测量时,吸取的贴片 头可能不同。另外,在方 向判别测量中, 可以选择 用于吸取的 贴片头 。 ② 测量后放回元件 测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示, 具体因包装方式而异。废…

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1 基本篇 4 制作生产程序
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2)元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类,测量项目会受到下列限制
4-5-4-2-1 各元件种类的测量项目限制
No
元件种类
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
阈值、
容限
纵横
高度
1 方形芯片
激光
2 方形芯片
LED
激光
3 圆筒形芯片
激光
4 铝电解电容
激光
图像
5
SOT
激光
6 微调电容器
激光
7
网络电阻
激光
8 SOP
激光
图像 *1 *1
9 HSOP
激光
图像
*1
10 SOJ
激光
图像
11 QFP
激光
图像 *1 *1
12 GaAsFET
激光
图像
13 PLCC(QFJ)
激光
图像
14 PQFP(BQFP)
激光
图像 *1 *1
15 TSOP
激光
图像
*1
*1
16 TSOP2
激光
图像
*1
*1
17 BGA
激光
图像
18
FBGA
图像
19 QFN
激光
图像
20
外形识别元件
图像
21
通用图像元件
图像
22 单向引脚连接器
激光 *2
图像
*1,*2
23 双向引脚连接器
激光 *2
图像
*1
*1,*2
24 Z 引脚连接器
激光
图像
25 J 引脚插座
激光
图像
26 鸥翼形插座
激光
图像
27 带减震器的插座
激光
图像
28
插入元件 激光
*3
29
其他元件
激光
*1 仅限于每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可检测)
*2 由相同引脚形状构成,且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
○:可以检测。 △:可利用定中心方式设定为图像”所得的检测结果。
引脚信息,取决于被检测元件的引脚条件,有时可能无法检测。
检测功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。
*3 仅适用于包装方式为INS散装的元件。
1 基本篇 4 制作生产程序
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3)关于进行测量时的各项动
用于吸取的贴片头
可自动选择用于吸取的贴片头使用贴片头时,先使用安装完的吸嘴,以减少吸嘴
更换次数。根据吸嘴的安装情况,每次测量时,吸取的贴片头可能不同。另外,在方
向判别测量中,可以选择用于吸取的贴片头
测量后放回元件
测量后的元件将被放回原来的位置或被废弃。如下表所示,具体因包装方式而异。废
弃时,根据元件数据中「元件废弃」的设置,将元件废弃到指定的地点。
对于1mm以下的元件,在放回时可能会出现元件直立或元件倒置请根据询问选择动作。
4-5-4-2-8 元件放回/废弃条件
包装方式
条件 1
条件 2
放回
废弃
带状
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上
散装
外形尺寸短边 1mm 以下 询问*1
外形尺寸短边 1mm 以上
托架
管状
INS
带状
INS 管状
*1
显示信息,选择是将元件放回还是废弃。连续测量时,在开始前询问。
选择用于吸取的供给装置
如果同一元件有多个供给装置(吸取数据)初始值时从最初输入的数据中吸取元件。
当进行单独测量、方向判别量时,还可以有计划地改变供应装置。
改变吸取坐标
无法顺利吸取时可用手动输入或使用示教按钮或者HOD设备进行坐标示教改变吸取
坐标。在方向判别测量中,不能变更吸取的坐标,但可以通过设定偏移量来挪动吸取
坐标。还可以使用示教按钮或HOD设备进行示教。并不反映到吸取数据里。
手动吸取
当没有吸取数据时,可用手动将元件安装到吸嘴上。此时,不能输入吸取坐标。也不
能操作供料器
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3)测量操作
1)单独测量
只对选择的元件进行测量
设置单独测量的条件
从菜单栏中选择机器操作/测量/单独」后,即显示如下画面。
4-5-4-2-1 设置单独测量条件
a) 被检元件
显示被检元件的内容。
b) 吸取位置
显示吸取元件的吸取位置的内容。可改变前代替元件及下一替代元件的吸取位置。当
没有吸取数据时,不显示各项目,也不能进行吸取位置的变更、顶推供料器和示教。
送料
顶推一下供料器送出元件。但是,径向供料器MRF-L轴向供料器MAF-L供料器类型传
2次时,顶推2次送出元件。
<径向供料器/轴向供料器使用时的注意要点>
对于径向供料器/轴向供料,在 以下的状态下按下[送料]按钮,元件会在
料器中阻塞,敬请注意。
吸取位置上有元件的状态下
对于径向供料器类型 MRF-L/轴向供料器类型 MAF-L误设定供料器类
型的状态下
注意