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第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 2 11 ② 元件高度测量功能 用激光测量高度。 同时自动计算最适合的激光 高度及芯片站立判定值。 测量方法如 下。 表 4-5-4-2-4 元件高度测量方法 对象元件 方式 激光识别元件 图像识别元件 1. 上下移动元 件。 ↓ 2. 将元件有阴影 的范围作 为高度尺寸。 ③ 元件真空压力测量功能 测量吸取元件时 的真空压 力。测量方法如 下。 表 4-5-4-2-5 元件真空压力测…

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1 基本篇 4 制作生产程序
4-210
(2)测量种类
量、連续测量中各目的功能概述如下表所示。
4-5-4-2-2 测量项目功能概要
测量项目
测量内容
备注
元件尺寸(纵横)
测量实际的元件外形尺寸
元件横方向
元件纵方向
自动计算最适合的吸嘴编号
吸嘴编号
吸取时的真空压
测量实际的元件吸取时的真空压力
元件高度
测量实际的元件高度
元件高度
自动计算最适合的激光定心值
仅限激光定心
激光高度
芯片站立判定值
引脚尺寸
测量实际的引脚尺寸 仅限图像定心
引脚间距
引脚长度
引脚尺寸/欠缺信息
吸取高度 设定轴向供料器的吸取高度
仅限轴向元件
仅限单独测量
并且,方向判别测量中各测量项目的功能概述如下表所示。
测量项目
测量内容
备注
阈值、容限 自动计算最佳阈值、容限 适用于供应装置为 INS 散装的
插入元件
1)测量项目的各种功能
元件尺寸测量功能
通过激光及识别装置测量元件的纵横尺寸。此外,同时自动计算最适合的吸嘴编号。
测量方法如下。
4-5-4-2-3 元件尺寸测量方法
对象元件
方式
激光识别元件 1. 用激光获得当前的元件角度
2.
θ
旋转到 0 度,以激光宽度作为横向尺
3.
θ
旋转到 90 度,以激光宽度作为纵向尺寸
图像识别元件 1.用图像识别装置识别元件获取元件外形尺寸。
2.以应答后获得的值作为纵横尺寸。
1 基本篇 4 制作生产程序
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元件高度测量功能
用激光测量高度。同时自动计算最适合的激光高度及芯片站立判定值。测量方法如
下。
4-5-4-2-4 元件高度测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1.上下移动元件。
2.将元件有阴影的范围作为高度尺寸。
元件真空压力测量功能
测量吸取元件时的真空压力。测量方法如下。
4-5-4-2-5 元件真空压力测量方法
对象元件
方式
激光识别元件
图像识别元件
1.吸取元件,获得贴片头真空压力级别。
2.将获得的值作为贴片头真空级别。
引脚信息测量功能
利用图像识别装置测量引脚信息。仅限于对图像定中心的元件进行测量。测量方法如
下。
对象元件
方式
图像识别元件 1.利用图像识别装置识别元件获取引脚信息。
2.将获得的值作为引脚尺寸。
阈值、容限测量功能
以元件方向判别设置的判别方式、判别高度、判别角度、吸取补正高度为基础,利用
激光测定元件尺寸,根据得到的值求算阈值和容限这一测定仅在包装方式INS散装
的插入元件时可以执行。测定方式如下所示。
对象元件
方式
包装方式为 INS 散装
的插入元件
1.以元件方向判别设置为基础利用激光获取元件尺寸。
2.根据所得的值求算阈值和容限。
吸取高度设定功能
进行轴向元件的吸取高度设定同时也将自动计算最优激光高度测量方式如下所示。
对象元件
方式
轴向元件仅限供料
器类型为 MAF-S
MAF-L 的元件
1. 使用激光取得吸嘴前端高度及元件吸取时的高度。
2. 以取得的值设定吸取高度。
1 基本篇 4 制作生产程序
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2)元件种类本身的测量项目限制
因元件数据的元件种类,测量项目会受到下列限制
4-5-4-2-1 各元件种类的测量项目限制
No
元件种类
定中心
方式
测量项目
元件尺寸
吸取真空
压力
激光
高度
引脚
信息
阈值、
容限
纵横
高度
1 方形芯片
激光
2 方形芯片
LED
激光
3 圆筒形芯片
激光
4 铝电解电容
激光
图像
5
SOT
激光
6 微调电容器
激光
7
网络电阻
激光
8 SOP
激光
图像 *1 *1
9 HSOP
激光
图像
*1
10 SOJ
激光
图像
11 QFP
激光
图像 *1 *1
12 GaAsFET
激光
图像
13 PLCC(QFJ)
激光
图像
14 PQFP(BQFP)
激光
图像 *1 *1
15 TSOP
激光
图像
*1
*1
16 TSOP2
激光
图像
*1
*1
17 BGA
激光
图像
18
FBGA
图像
19 QFN
激光
图像
20
外形识别元件
图像
21
通用图像元件
图像
22 单向引脚连接器
激光 *2
图像
*1,*2
23 双向引脚连接器
激光 *2
图像
*1
*1,*2
24 Z 引脚连接器
激光
图像
25 J 引脚插座
激光
图像
26 鸥翼形插座
激光
图像
27 带减震器的插座
激光
图像
28
插入元件 激光
*3
29
其他元件
激光
*1 仅限于每1列引脚在7根以上的元件。(SOP 14Pin为可检测)
*2 由相同引脚形状构成,且引脚两端没有臂、金属零件的元件。
○:可以检测。 △:可利用定中心方式设定为图像”所得的检测结果。
引脚信息,取决于被检测元件的引脚条件,有时可能无法检测。
检测功能的对象限于元件外形尺寸□33.5mm以下的元件。
*3 仅适用于包装方式为INS散装的元件。