FX-2_机器控制参数.pdf - 第106页
Rev1.0 机器控制参数 4-80 4.5.13 真空时间切换表 图 4.5-13 真空时间切换表 (1) 设置画面的显示方法 菜 单 : [ 输入 ] → [ 其他 ] → [ 真空 ] → [ 真空时间切换表 ] 起 动 : [ 其他 ] 按键 → [ 真空 ] 标签 → [ 真空时间切换表 ] 按键 (2) 设置项目 输入范围 № 项目 最小值 最大值 单 位 备考 1 元件种 0 49 参照 (3) 元件种 2 大小区分 0 …
Rev1.0
机器控制参数
4-79
4.5.12 真空（真空校准）
图 4.5-12 真空校准
(1) 设置画面的显示方法
菜单: [输入]→[其他]→[真空]→[真空校准]
起动: [其他]按键→[真空]标签→[真空校准]按键
(2)设置项目
输入范围
№
项目
最小值
最大值
单位 备考
1
吸取真空压下限值
0.1
kPa
初期值:
相当于-500mmHg
2
吸取真空压限度
0.1
kPa
初期值:
相当于-50mmHg
3
到达真空试验时间
ms
初期值:300
4
自然破坏实验时间
ms
初期值:200
5
加压破坏实验时间
ms
初期值:200
6
吹气调整计时
ms
7
吹气开始计时
ms
8
真空校准
加压破坏迟延时间
ms
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机器控制参数
4-81
(3)大小区分
№
类别 内 容
1 0
C_CHIP1 方芯片
2 1
C_CHIP2 电阻
3 2
C_CHIP3 铝电解电容器
4 3
C_CHIP4 网络电阻
5 4
C_CHIP5 微调电容
6 5 C_SOT SOT
7 6 C_SOJ SOJ
8 7 C_GaAsFET GaAsFET
9 8
C_LED LED元件
10 9
C_CHIP_OTHER 其它芯片元件
11 10 C_SOP SOP
12 11 C_QFP QFP
13 12 C_PLCC,C_QFJ QFJ(PLCC)
14 13 C_TSOP TSOP
15 14 C_TSOP2 TSOP2
16 15
C_BQFP BQFP(缓冲 QFP)
17 16 C_BGA,C_PBGA BGA(PBGA)
18 17 C_CBGA CBGA
19 18
C_HSOP 热封 SOP
20 19 C_FBGA FBGA(CSP)
21 20
C_QFN QFN元件
22 21
C_IC_OTHER 其它 IC 元件
23 22
C_CONN 单方向引脚插头
24 23
C_CON2 二方向引脚插头
25 24
C_CONZ Ｚ引脚插头
26 25
C_EXCON 扩展引脚插头
27 26
C_OLC 外形定心元件
28 27
C_PANEL 外形识别元件
29 28
C_CONN_OTHER 其它插头
30 29
C_SKT_J J插口
31 30
C_SKT_G 砷化镓半导体插口
32 31
C_SKT_B 插口
33 32
C_SKT_OTHER 其它 IC 插口
34 33
C_HIC HIC(基板元件)
35 34
C_ELEMENT1 元件 1
36 35
C_ELEMENT2 元件 2
37 36
C_ELEMENT3 元件 3
38 37
C_SOPDIMM DIMM插头
39 38
C_TI_BCHIP 日本 TI Micro BGA
40 39
C_TR_UL 三极管(左上缺口)
41 40
C_TR_UR 三极管(右上缺口)
42 41
C_TR_LL 三极管(左下缺口)
43 42
C_TR_LR 三极管(右下缺口)
44
43～48 预备
45 49
C_OTHER 其它元件