JX-200_机器控制参数.pdf - 第107页

Rev. 1.0 机器控制参数 4-5-15 其他(其他待机时间) 图 4-5-15 其他待机时间 (1) 设定画面的显示方法 菜单∶ [ 输入 ]→[ 其它 ]→[ 其它 ]→[ 其它等待时间 ] 起动∶ [ 其它 ] 按钮 →[ 其它 ] 标签 →[ 其它等待时间 ] 按钮 4-73

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Rev. 1.0
机器控制参数
4-5-14 其他( 2 级控制)
4-5-14 2 级控制
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[Z 2 级控制]
起动∶ [其它]按钮→[其它]标签→[Z 2 级控制]按钮
(2)设定项目
输入范围
项目
最小值 最大值
备考
1
吸取下降时 2 级控制高度
(对吸附面的吸嘴前端高度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
2
吸取上升时 2 级控制高度
(对吸附面的元件下面高度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
3
贴片下降时 2 级控制高度
(基板上面到元件下面高度)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
4
吸附贴片 Z 2
级控制
贴片上升时 2 级控制高度
(元件上面到吸嘴前端的高
)
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
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Rev. 1.0
机器控制参数
4-5-15 其他(其他待机时间)
4-5-15 其他待机时间
(1)设定画面的显示方法
菜单∶ [输入]→[其它]→[其它]→[其它等待时间]
起动∶ [其它]按钮→[其它]标签→[其它等待时间]按钮
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Rev. 1.0
机器控制参数
(2)设定项目
输入范围
项目
最小值 最大值
备考
1 BOC 标记 ms 初期值:200
2
移动到标记识别位
置后到开始摄像的
时间
受托标记 ms 初期值:200
3
XY 轴开始移动后到 SWEEP
开始的时间
ms 初期值:0
4
XY 轴开始移动后到 ONCE
开始的时间
ms
初期值:0
实际,连续实行
ONCE(试验处理
) 时的待机时
5
移动到坏标记位置后到检
测标记(传感器读取)的时间
ms 初期值:70
6 芯片跳起检测的准备时间 ms 初期值:10
7 实施真空的暂停时间 (s) s
8 Head 上升气缸监视时间 ms
9 真空预热真空 ON 时间 ms 初期值:140
10 真空预热真空 OFF 时间 ms 初期值:30
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