JX-200_机器控制参数.pdf - 第115页

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Rev. 1.0
机器控制参数
(2)设定项目
输入范围
№ 项目
最小值 最大值
单位 备考
1 芯片站立判断高度计算系数 0 7
0: w>=0.45
1:
0.25<=w<0.45
2: w<0.25
3～7: 预备
2 SWEEP 结果校正用元件 XY 比率 % 初期值:50
3 自动校正吸取位置的选择时间 每次 初期值:20
4 送料器间距有错误的判断值 % 初期值:70
5
吸取上升时θ轴可以旋转的高度
(基板上面/吸附高度/托盘上面的
偏差)
0.1
μm
初期值:30000
(3mm)
6
元件吸取后(从最大元件高度到元
件下面位置的偏差)
0.1
μm
初期值:30000
(3mm)
7
Ｚ 轴上升时的
XY 轴动作开始
可能高度
元件贴片后(最大元件高度到吸嘴
前端位置的偏差)
0.1
μm
初期值:30000
(3mm)
8 芯片站立高度偏差
0.1
μm
9 校准块标记直径
0.1
μm
初期值:20000
(2mm)
10
标准 VCS X
0.1
μm
初期值:225000
11
标准 VCS Y
0.1
μm
初期值:500000
12
选项 VCS X
0.1
μm
初期值:230000
13
选项 VCS Y
0.1
μm
初期值:230000
14 小型元件的长边
0.1
μm
初期值:150000
15 真空泵交换时间 sec
初期
值:36000000
16 可以同时吸取的角度范围 度
17 最小值 mm
18
HMS 高度测量
限制
最大值 mm
4-80
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