FX-1R_操作手册.pdf - 第134页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 ①基板 ID 基板名称后面，还可输入“注释”补充记述。 基板 ID 可设定 32 位英文数字和记号。基板 ID 在生产程序的制作及生产过程中，将显示在画 面上。请设定明确易懂的 ID。 另外，也可以省略输入。 ②定位方式 ◆ 定位孔基准 ：指的是：基板上有定位销的 插入孔，在该孔插入基准销，以 决定基板定心位 置的方式。 ◆外形基准 ：指的是：使用机械从外围把基板固定住，使基板定位的方式。 不使用基…
第 4 章 生产程序编辑 Rev03
4-3-3 基板数据
基板数据由「基本设置」、「尺寸设置」、「电路配置」三个项目构成。
●基本设置：输入基板的基本构成。
●尺寸设置：输入基板的详细尺寸。显示项目随「基本设置」中的指定而改变。
●电路配置：设置电路位置和角度。只有在「基本设置」中设定了“多电路非矩阵板”时，
方可选择。
4-3-3-1 基本设置
基本设置有七个项目。
请根据生产基板的要求，输入或选择相应项目。
切换基本设置/尺寸设置/电路配置。
切换基板数据／贴片数据/元件数据/吸取数据。
图 4-3-3-1 启动后的画面
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
①基板 ID
基板名称后面，还可输入“注释”补充记述。
基板 ID 可设定 32 位英文数字和记号。基板 ID 在生产程序的制作及生产过程中，将显示在画
面上。请设定明确易懂的 ID。
另外，也可以省略输入。
②定位方式
◆定位孔基准 ：指的是：基板上有定位销的插入孔，在该孔插入基准销，以决定基板定心位
置的方式。
◆外形基准 ：指的是：使用机械从外围把基板固定住，使基板定位的方式。
不使用基板的定位孔。
③基板构成
◆单电路板：如下图所示，是指一张基板上只有一条电路的基板。
多电路矩阵板：如下图所示，在一张基板上有多条电路，所有的电路角度相等，各电
路间的Ｘ方向和Ｙ方向间距均相等的基板。
基板
电路
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◆多电路非矩阵板：与多电路矩阵板基板相同，是在一块基板上配置多个相同的电路，但间隔
及角度并非同一的基板。（图中角度不同）
两个电路间的角度为 180°
④BOC 种类
“BOC”是 Board Offset Correction 的简称，是为使贴片更加正确而修正贴片位置用的标记。（也
称“基准标记”）
◆不使用 ：不使用 BOC 标记时选择此项。
◆使用基板标记：使用基板 BOC 标记校正贴片坐标时选择此项。
◆使用电路标记：要在多电路板的每条电路上，用 BOC 标记识别、校正贴片坐标时选择此项。电
路数多时，识别的时间较长；但采用此方式贴片，精度比“使用基板标记”高。单
电路板则不能选择此项。
⑤坏板标记种类 （选项）
多电路板，有时需要设置识别坏板，以避免在有问题的电路板（前工序造成的电路损坏）上
贴片。生产之前，由坏板标记传感器在各电路检查坏板标记，遇电路损坏板时，自动忽略，
不进行贴片。
◆不使用 ：不使用坏板标记功能时，选择“不使用”。
◆打开标记探测传感器：在绿色基板上使用白色的坏板标记等，基板反射率低于坏板标记反射
率时，选择此项。
◆关闭标记探测传感器：在陶瓷基板上用黑色的坏板标记等，基板反射率高于坏板标记反射率
时，选择此项。
⑥标记识别
识别 BOC 标记有两种选择方法。请根据 BOC 标记的状态进行选择。
◆多值识别 ：利用 BOC 摄像机所得的全部信息进行标记识别。由于使用多种信息，排噪音力
较强，所以通常选择此种方式。
◆二值化识别：多值识别出错时，请选择此项二值化识别方式。但若标记边界拍摄不清楚时，
其精度要低于多值识别方式。
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