FX-1R_操作手册.pdf - 第155页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 ②制作标记数据 在上述列表框上选择编辑、或选择基准领域标签后，可打开以下编辑画面。 图 4-3- 4-3 基准领域 编辑画面 输入标记的Ｘ坐标、Ｙ坐标后，可以通过图像复制、或者 HOD 示教得到标记数据。 「画面显示内容」 标记 ID：输入标记 ID。最多输入半角 8 个字母。 省略时，自动分配。 共有数 ： 打开基准领域画面时， 显示可参照的标记组贴片数据的点数。 但不能编辑。 标记 1(…
第 4 章 生产程序编辑 Rev03
6)标记（标记 ID）
设置贴片时是否要使用区域基准标记对贴片位置进行校正。
因可以用配置在贴片元件附近的标记进行校正，适于精度要求高的元件采用。
基准领域标记可以使用多个贴片数据（贴片点）做为一组标记数据，进行校正。（一组两个
标记、或者一组三个标记）
基准领域标记
基板
IC 标记
①选择标记 ID
在“标记”输入区单击鼠标右键后，显示以下列表。
No. 设定为不使用。
编辑 编辑基准领域标记数据。
浏览 为了选择基准领域标记，打开基准领域画面（不能编辑）浏
览。
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
②制作标记数据
在上述列表框上选择编辑、或选择基准领域标签后，可打开以下编辑画面。
图 4-3-4-3 基准领域编辑画面
输入标记的Ｘ坐标、Ｙ坐标后，可以通过图像复制、或者 HOD 示教得到标记数据。
「画面显示内容」
标记 ID：输入标记 ID。最多输入半角 8 个字母。
省略时，自动分配。
共有数：打开基准领域画面时，显示可参照的标记组贴片数据的点数。但不能编辑。
标记 1(２，３)Ｘ：输入标记Ｘ坐标。
标记 1(２，３)Ｙ：输入标记Ｙ坐标。
标记 1(２，３)ＴＩ：执行标记形状的示教或复制图像。
基准领域标记由 BOC 标记在贴片元件附近设定，因此，使用它会提高贴片精度。
但是，由于识别标记需要时间，会降低生产节拍。
※有 CAD 数据（设计值）时，请勿示教。
示教会使贴片出现偏差。
注意
※使用基准领域标记元件的贴片坐标与 BOC 标记无关。这种情况下 BOC 标记成为
寻找基准领域标记的基准坐标。因此发生贴片偏移时，请直接修改、调整基准
领域标记、或贴片坐标（X、Y）。
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
7）忽略
选择“是”后，贴片时将跳过该行，对该行的贴片点不进行贴片。主要用于检查。初始值设
定为“否”。
要变更时请按 F2 键，或按鼠标右键，从列表中选择。
8）试打
试打模式的功能是：在指定的元件或全部元件上，完成基准电路或全电路贴片后，可使用 OCC
摄像机对贴片坐标进入确认功能。也可在“试打”前确认其“吸取坐标”。
在试打栏里选择“是”后，只有被选择的贴片点在生产画面（试打模式）进行贴片，并可用
摄像机来确认。
初始值设定为“否”。
要变更时，可按 F2 键或者鼠标右键，从列表中选择。
9）层
可以设定贴片顺序。从小号码的层起优先。初始值为“4”。
实行优化后，自动决定贴片顺序，与输入顺序无关。此时，要参见层的情况，对同一层中的贴
片决定优化的贴片顺序。
要变更时，按 F2 键或鼠标右键从列表中选择进行。
芯片元件 QFP
例）右图为 QFP 与芯片元件，贴片时，若先贴上
QFP，就无法贴装芯片元件。
在这种情况下，把芯片元件作为层 4，QFP 作为
层 5，就可先贴装层号小的芯片元件，再贴装
QFP。
＜芯片上贴装 QFP＞
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