FX-1R_操作手册.pdf - 第168页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 3)吸取高度补偿 指的是元件吸取时的挤 入量。该值为“0”时,因元件 参差不齐等原因,有时吸嘴 够不着 元件,出现无法吸取, 或发生芯片站立等现象。在这种情况下, 请增加吸取高度补偿(正值 输入),使吸嘴能够够着元件。 初始值为“0.2mm” (0603 为 0mm)。 4)Z 向吸取偏移 设定元件吸取时,从吸取基准高度看所挤压进 的距离。该值只对塑料带元件有效,可在吸 取数据“Z”的初始值上加减。…

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4-3-5-2-4. 附加信息
变更附加信息后,如果再变更基础部分项目时,有的附加信
息值会恢复到默认值。
注意
图 4-3-5-9 元件数据(附加信息)
1)重试次数
设定生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
设定为“1”时,连续发生 2 次吸取错误后,即显示为“元件用完错误”。
2)贴片深度补偿
设定贴片时元件挤入基板的深度。
贴片深度补偿为“0”时,因基板平面度等的原因,会有元件够不着基板而造成贴片偏差、
贴片时元件在焊膏上滑脱等现象。
在这种情况下,请增加贴片深度补偿(正值输入),使元件能够挤入贴装点。
初始值为“0.5mm” (0603 芯片元件为 0.2mm)。
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3)吸取高度补偿
指的是元件吸取时的挤入量。该值为“0”时,因元件参差不齐等原因,有时吸嘴够不着
元件,出现无法吸取,或发生芯片站立等现象。在这种情况下,请增加吸取高度补偿(正值
输入),使吸嘴能够够着元件。
初始值为“0.2mm” (0603 为 0mm)。
4)Z 向吸取偏移
设定元件吸取时,从吸取基准高度看所挤压进的距离。该值只对塑料带元件有效,可在吸
取数据“Z”的初始值上加减。
吸取坐标完成后,即使Z向吸取偏移的值有变更,也不会进行吸取坐标的再计算。
可把变更后的元件数据的吸取数据供应变为“自动选择”,再次指定吸取位置,
使吸取坐标反映到再计算后的Z的值中。
5)元件废弃
设定定心识别错误时元件的废弃方法。
元件废弃场所 内容
废弃盒 发生错误的元件,废弃到废弃盒。
废弃有引脚的元件时,为了不弄弯引脚,应把发生错误的
吸嘴移动到操作员近侧停下。由操作人员手动从贴片头上
把元件拆除下来。
元件保护
6)元件层
对同一元件层内的每个元件贴片,要设定优先次序。
这个设定值在按优化顺序进行生产时才有效。
需要设定时,单击鼠标右键,从显示的列表中选择。
图 4-3-5-10
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7)试打
设定方法与前述「贴片数据」相同,在生产画面(试打模式)的[试打]栏上,只有选
择“是”的元件,才可执行试打。
每个贴片点需逐一设定时,请在贴片数据上设定。
8)确认元件释放
此项功能在于检查激光定心贴片后,吸嘴上是否粘连着元件。
检查元件释放,需在停止状态下进行,需要多花时间,因此在通常情况下,初
始值请设定为“否”。
9)校正吸取位置
此项功能在于,对激光定心的带状元件进行激光识别,根据其结果自动修复吸取位
置偏移。校正结果反映到「吸取数据」的吸取坐标里。
选择[校正吸取位置]后,生产时吸取坐标将发生变化,因此有可能从生产中途
起,不能进行同时吸取。
10)自动示教
此功能可在进行吸取位置跟踪时,自动测量元件中心。用单选按钮进行设置。
但仅限于包装方式为纸带、元件外形尺寸为 0603~3216 的情况下,才可进行自动示教。
11)元件忽略
指定[忽略]的元件,在生产时将被跳过去,不进行贴片。
从数据库读取元件信息时,[元件忽略]数据将变为[不执行]。
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