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第 4 章 生产程序编辑 Rev03 4-3-3-2-3 多电路板 一块基板配置多个相同电路（亦称基板）的基板叫多电路板。 这种情况下，贴片数据只制作一个电路 （称为“基准电路” ）的数据， 输入基板数据电路 配置（电路间间距、电路数等）信息。 多电路板包括多电路矩阵板和多电路非矩阵板。 间距 X 制作“基准电路”贴片数据，输入“电路数目”与“电路 间距”信息，完成基板总 体的贴片数据。 间距 Y 基准电路 第 2 电路 第3电 路 第…
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6) 基板高度
输入从传送基准面（基准高度，此处是 Z 轴的“0”位置）确定的基板上面的高度。因此，
通常输入“0.00”(初始值)。
下例是在“使用夹具的情况下”，输入“+ t”值。
※贴片时的吸嘴高度（下降时）将以基板高度为基准决定。因此，如果设定错误，会造成贴
片不整齐（元件中途脱落或压住贴片面过头）。
●通常的情况下 ●使用夹具的情况下
传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
基板 基板
传送轨道 传送轨道 夹具
＜从设备左侧看到的传送图＞
7) 基板厚度
输入基板厚度。这个值用于决定基板定心时支撑台的上升高度。
基板厚度
传送轨道 基板 支撑销上升到这个高度。
※如果设定错误，会使支撑销过分挤压基板，损害基板，或支撑销够不着基板，造成贴片
参差不齐。
8) 背面高度
输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度（双面贴片时，背面元件不干扰支撑销的
值）。
这个值将决定生产时支撑台的待命高度。
如果这个值太小，会因支撑台移动距离短、而加快生产节拍（最大 5mm 与 40mm 间、
约有 0.25 秒的差距）。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时支撑销会碰到元件，因此一定要输入大于背面
元件高度的值。
9) 基板 Y 方向推进量
输入外形基准的基板钳夹时的 Y 轴方向推进量。
t
在这种情况下，如不输入 t，会从贴片面挤压
过头（超出 t 尺寸部分），容易损害元件。
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4-3-3-2-3 多电路板
一块基板配置多个相同电路（亦称基板）的基板叫多电路板。
这种情况下，贴片数据只制作一个电路（称为“基准电路”）的数据，输入基板数据电路
配置（电路间间距、电路数等）信息。
多电路板包括多电路矩阵板和多电路非矩阵板。
间距 X
制作“基准电路”贴片数据，输入“电路数目”与“电路间距”信息，完成基板总
体的贴片数据。
间距 Y
基准电路
第 2 电路
第3电路
第 4 电路
基准电路原点
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第 4 章 生产程序编辑 Rev03
1) 多电路矩阵板
多电路矩阵板是指：所有电路的角度相等、各电路间距离（间距）也相等的基板。
在电路中选择基准电路（一般选择左下的电路）。然后，设定基板原点和电路原点（为进行
基准电路贴片的原点），输入电路数与电路间距的信息。此后，将以此贴片数据制作的基准电路
贴片数据，进行电路间的间距移动，执行规定电路数的贴片。
图 4-3-3-4 基板数据 尺寸设置画面（多电路板）
基准电路的基板原点(通常,基板原点＝电路原点)
基准电路
基板外形尺寸 X
基板外形尺寸 Y
电路外形尺寸 X
电路外形尺寸 Y
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