FX-1R_操作手册.pdf - 第141页

第 4 章 生产程序编辑 Rev03 4) BOC 标记位置 输入从基板原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸,进行标记形状的示教。 BOC 标记需要 2 点或 3 点。 示教方法参见 “4-5-2 示教”。 输入X,Y坐标。 选择此处,用HOD进行标记形状示教。 图 4-3- 3-3 ◆ 使用 2 点时 :可以校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差距、旋转方向的误差。 第 3 点空着。如果基板上有多个标记,请照顾整个贴片范围,选择对角线…

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4 章 生产程序编辑 Rev03
例)下面是将左下角决定为基板原点(单位 mm)的示例。
①前侧基准、左→右
125
5
5
165
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=160 Y=5
基板设计偏移量 X=165 Y=0
基板位置基准
基板端点
②前侧基准、右→左
125
5
5
165
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=5
基板设计偏移量 X=0 Y=0
基板位置基准
基板端点
③后侧基准、左→右 5
125
165
基板外形尺寸 X=165 Y=125
基板端点
④后侧基准、右→左
定位孔位置 X=160 Y=120
基板设计偏移量 X=165 Y=125
基板位置基准
5
基板外形尺寸 X=165 Y=125
定位孔位置 X=5 Y=120
基板设计偏移量 X=0 Y=125
基板位置基准
5
5
165
125
基板设计端点
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4) BOC 标记位置
输入从基板原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸,进行标记形状的示教。
BOC 标记需要 2 点或 3 点。
示教方法参见 “4-5-2 示教”。
输入X,Y坐标。 选择此处,用HOD进行标记形状示教。
4-3-3-3
使用 2 点时:可以校正设计尺寸和实际尺寸(测量尺寸)的差距、旋转方向的误差。
3 点空着。如果基板上有多个标记,请照顾整个贴片范围,选择对角线上的 2 点。
使用 3 点时:除上述情况与 2 点相同外,还可以校正 X 轴和 Y 轴直角的倾斜。
注意
在有标记坐标设计值(CAD 数据)的情况下,一定不要进行 X,Y 坐标示教。
示教会使贴片坐标全部偏离设计值。
注意
为防止人身伤害,示教中不要将手伸进设备内部,脸和头部也不要靠近。
5) 坏板标记位置
使用单电路板时不需设定(不可设定)。
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6) 基板高度
输入从传送基准面(基准高度,此处是 Z 轴的“0”位置)确定的基板上面的高度。因此,
通常输入“0.00”(初始值)。
下例是在“使用夹具的情况下”,输入“+ t”值。
※贴片时的吸嘴高度(下降时)将以基板高度为基准决定。因此,如果设定错误,会造成贴
片不整齐(元件中途脱落或压住贴片面过头)。
●通常的情况下 ●使用夹具的情况下
传送基准面 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
传送轨道 传送轨道
<从设备左侧看到的传送图>
7) 基板厚度
输入基板厚度。这个值用于决定基板定心时支撑台的上升高度。
基板厚度
传送轨道 基板 支撑销上升到这个高度。
※如果设定错误,会使支撑销过分挤压基板,损害基板,或支撑销够不着基板,造成贴片
参差不齐。
8) 背面高度
输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度(双面贴片时,背面元件不干扰支撑销的
值)。
这个值将决定生产时支撑台的待命高度。
如果这个值太小,会因支撑台移动距离短、而加快生产节拍(最大 5mm 40mm 间、
约有 0.25 秒的差距)。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时支撑销会碰到元件,因此一定要输入大于背面
元件高度的值。
9) 基板 Y 方向推进量
输入外形基准的基板钳夹时的 Y 轴方向推进量。
t
在这种情况下,如不输入 t,会从贴片面挤压
过头(超出 t 尺寸部分),容易损害元件。
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