FX-1R_操作手册.pdf - 第142页
第 4 章 生产程序编辑 Rev03 6) 基板高度 输入从传送基准面 （基准高度， 此处是 Z 轴的 “0” 位置） 确定的基板上面的高度。 因此， 通常输入“0.00”(初始值)。 下例是在“使用夹具的情况下”，输入“+ t”值。 ※贴片时的吸嘴高度（下降时） 将以基板高度为基准决定。因此， 如果设定错误，会造成贴 片不整齐（元件中途脱落或压住贴片面过头）。 ●通常的情况下 ●使用夹具的情况下 传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基…
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4) BOC 标记位置
输入从基板原点到各 BOC 标记中心位置的尺寸，进行标记形状的示教。
BOC 标记需要 2 点或 3 点。
示教方法参见 “4-5-2 示教”。
输入X,Y坐标。 选择此处，用HOD进行标记形状示教。
图 4-3-3-3
◆使用 2 点时：可以校正设计尺寸和实际尺寸（测量尺寸）的差距、旋转方向的误差。
第 3 点空着。如果基板上有多个标记，请照顾整个贴片范围，选择对角线上的 2 点。
◆使用 3 点时：除上述情况与 2 点相同外，还可以校正 X 轴和 Y 轴直角的倾斜。
注意
在有标记坐标设计值(CAD 数据)的情况下，一定不要进行 X,Y 坐标示教。
示教会使贴片坐标全部偏离设计值。
注意
为防止人身伤害，示教中不要将手伸进设备内部，脸和头部也不要靠近。
5) 坏板标记位置
使用单电路板时不需设定（不可设定）。
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6) 基板高度
输入从传送基准面（基准高度，此处是 Z 轴的“0”位置）确定的基板上面的高度。因此，
通常输入“0.00”(初始值)。
下例是在“使用夹具的情况下”，输入“+ t”值。
※贴片时的吸嘴高度（下降时）将以基板高度为基准决定。因此，如果设定错误，会造成贴
片不整齐（元件中途脱落或压住贴片面过头）。
●通常的情况下 ●使用夹具的情况下
传送基准面 ＝ 基板上面的高度 传送基准面 基板上面的高度
基板 基板
传送轨道 传送轨道 夹具
＜从设备左侧看到的传送图＞
7) 基板厚度
输入基板厚度。这个值用于决定基板定心时支撑台的上升高度。
基板厚度
传送轨道 基板 支撑销上升到这个高度。
※如果设定错误，会使支撑销过分挤压基板，损害基板，或支撑销够不着基板，造成贴片
参差不齐。
8) 背面高度
输入在基板背面贴片的元件中最高元件的高度（双面贴片时，背面元件不干扰支撑销的
值）。
这个值将决定生产时支撑台的待命高度。
如果这个值太小，会因支撑台移动距离短、而加快生产节拍（最大 5mm 与 40mm 间、
约有 0.25 秒的差距）。
基板 最高的元件
传送轨道 背面高度
※若输入值小于背面元件的高度、基板传送时支撑销会碰到元件，因此一定要输入大于背面
元件高度的值。
9) 基板 Y 方向推进量
输入外形基准的基板钳夹时的 Y 轴方向推进量。
t
在这种情况下，如不输入 t，会从贴片面挤压
过头（超出 t 尺寸部分），容易损害元件。
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4-3-3-2-3 多电路板
一块基板配置多个相同电路（亦称基板）的基板叫多电路板。
这种情况下，贴片数据只制作一个电路（称为“基准电路”）的数据，输入基板数据电路
配置（电路间间距、电路数等）信息。
多电路板包括多电路矩阵板和多电路非矩阵板。
间距 X
制作“基准电路”贴片数据，输入“电路数目”与“电路间距”信息，完成基板总
体的贴片数据。
间距 Y
基准电路
第 2 电路
第3电路
第 4 电路
基准电路原点
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