IPC-7095D-CHINESE NP 2019.pdf - 第16页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 xiv 此页留作空白
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表 7-13 锡铅组件的维修工艺温度曲线 …………… 143
表 7-14 无铅组件的维修工艺温度曲线 …………… 143
表 8-1 BGA 典型间隙高度 ………………………… 157
表 8-2 常用焊料合金的熔点，优点和缺点 ……… 159
表 8-3 无铅组装的类型 …………………………… 161
表 A-1 采用 1mm、1.27mm 和 1.5mm 节距的连接盘
纠正措施指标 ……………………………… 181
表 A-2 采用 0.5mm、0.65mm 或 0.8mm 节距的连接盘
纠正措施指标 ……………………………… 182
表 A-3 采用 0.3mm、0.4mm 或 0.5mm 节距的盘内
微导通孔连接盘纠正措施指标 …………… 183
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BGA 设计与组装工艺的实施
1. 范围
本标准描述了为球栅阵列（BGA）和密节距球栅阵列（FBGA）技术在设计和组装实施方面的挑战，并主要关
注与采用这些封装的印制板设计和组装相关的检验、维修以及可靠性问题。
1.1 目的
本标准旨在为正在使用或正考虑使用 BGA 的用户提供实用的信息。本文主要目标人群为负责印制
板和印制板组件设计、组装、检验和维修工艺的管理人员、设计工程师以及工艺工程师。
1.1.1 意图
本文描述了采用 BGA 的印制板组件如何成功实施稳健设计和组装工艺，以及 BGA 组装时出现
常见异常的诊断方法。关于 BGA 组件的接受 / 拒收标准，参见 J-STD-001 和 IPC-A-610。
1.1.2 “应当”的解释
在通篇本标准中动词的祈使态“
应当
”， 使用在表示有强制性要求的场合。如果提供足
够的数据来证明有例外情况，则可以考虑偏离“
应当
”要求。为了帮助读者，“
应当
”这个词用粗体字表示。
当需要表达非强制性条文时，使用“应该”和“可以”这两个词。“将”这个词用以表达目的性的声明。
1.1.3 表达
本规范中的所有尺寸和公差均以公制（米制）单位和括号内的英制 [ 英寸 ] 单位来表示。敬请本
规范的用户使用米制尺寸。所有 ≥1 毫米 [0.0394 英寸 ] 的尺寸将以毫米和英寸表示。所有＜ 1 毫米 [0.0394 英寸 ]
的尺寸将以微米和微英寸表示。
1.1.4 “Lead”的用法
为了便于阅读和翻译，本文仅用 lead 这个词来描述元器件的引线（有时也指端子）。
1.1.5 缩写和首字母缩写词
周期表元素在本标准中采用了缩写。本标准中使用的缩写（包括元素）和首字母
缩写词的完整拼写参见附录 B。
2 适用文件
2.1 IPC
1
IPC-T-50
印制板和印制板组件的术语及定义
IPC-D-279
可靠的表贴技术印制板组件的设计指南
IPC-A-610
电子组件的可接受性
IPC-TM-650
测试方法手册
2
2 2.4.42 Torsional Strength of Chip Adhesives
IPC-SM-785
Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments
IPC-SM-817
General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives
IPC-CC-830
Quali
fi
cation and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies
IPC-HDBK-830
敷形涂覆的设计、选择及应用指南
IPC-1401
电子制造行业社会责任和可持续发展指南
IPC-1601
印制板操作和储存指南
IPC-1751
Generic Requirements for Declaration Process Management
IPC-1752
Materials Declaration Management
IPC-2221
印制板设计通用标准
IPC-2222
Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
1. www.ipc.org
2. Current and revised IPC Test Methods are available on the IPC Web site （www.ipc.org/test-methods.aspx）