IPC-7095D-CHINESE NP 2019.pdf - 第188页
IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 172 9.4 焊点状况 本章节讨论与安装结构和元器件载板有关的焊球状况。 9.4.1 目标焊接条件 图 9-1 1 目标焊接条件 可能原因 焊球呈现一致的形状和纹理， 且均匀地与连接位置对齐， 表现为 BGA 焊球顶部与底部均发生了塌陷 潜在解决方案 书面化记录工艺参数并保持稳定的工艺 9.4.2 过度氧化的焊球 图 9-12 过度氧化的焊球 可能原因 由于暴露于多次再流焊循…
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9.3.1 BGA 翘曲
图 9-9 角落发生桥连的内凹（哭脸）BGA
可能原因
再流焊过程中热机械应力导致的 BGA 翘曲。
可能由 BGA 载板角落内凹（哭脸）引起。
潜在解决方案
增加角落焊球尺寸或使用点胶。
某些情况下，再流过程中增加胶带
在再流温度下，使用阴影叠纹法来检查共面性
检查其它角落类似的情况
角落焊球的开路表示有 BGA 翘曲（封装角落向上抬起）。这种开路，如 9.3.2 所示，可以通过增加额外的焊膏
量将其最小化，但施加过量的焊膏不是此问题的解决方法。
确定根本原因及处理异常原因对于建立稳健工艺更重要。仅当某工艺或元器件状况不可改变情况下（如，再流
焊工艺已得到优化，BGA 封装或 BGA 载板无法重新设计，或印制板无法重新设计），修改模板开口增加印制
板上焊膏沉积可作为解决角落开路的方案。另外在进行任何工艺变更前，异常必须是持续发生，并且应该考虑
到焊料和元器件库存。如果决定使用过量的焊膏来纠解决角落焊球开路问题，应密切监控此工艺以确保不会产
生额外的缺陷（如焊料桥连、锡珠等）。
9.3.2 由于载板翘曲导致的焊点开路
图 9-10 由于载板翘曲导致的焊点开路
可能原因
失效似乎是由于模板释放焊膏不充分或焊球大小不足够。
封装翘曲后，角落焊球抬离（微笑 BGA
）。
潜在解决方案
在组装前 / 来料时检查焊球。
在角落连接盘上施加额外的焊膏。
实施来料检查和 / 或货源审核
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9.4 焊点状况
本章节讨论与安装结构和元器件载板有关的焊球状况。
9.4.1 目标焊接条件
图 9-11 目标焊接条件
可能原因
焊球呈现一致的形状和纹理，且均匀地与连接位置对齐，
表现为 BGA 焊球顶部与底部均发生了塌陷
潜在解决方案
书面化记录工艺参数并保持稳定的工艺
9.4.2 过度氧化的焊球
图 9-12
过度氧化的焊球
可能原因
由于暴露于多次再流焊循环（正面或反面）中，会形成
焊球氧化物。
潜在解决方案
纠正助焊剂选择。
将产品再流焊次数减至两次。
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9.4.3 退润湿
图 9-13
焊料在界面退润湿
可能原因
焊料在接触界面的退润湿可能是由于连接盘过度氧化、
有机物污染。
电镀不良会产生这种情况。
ENIG 出
现于很多系统中（如高磷和低磷）。ENIG 的退
润湿是由于镍隔离层氧化而非表面磷含量过高。
潜在解决方案
开发工艺效果控制试验以确定哪种属性是退润湿主因。
9.4.4 不润湿
图 9-14
不润湿
可能原因
焊球触点在连接位置没有完全润湿
焊膏印刷不良或连接位置的污染物不能接受润湿
潜在解决方案
检查模板和印刷工艺确定焊膏沉积是足够的。
检查连接位置是否存在污染物。
检查靠近连接位置是否存在大热容量的特征。