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IPC-7095D-W AM1 CN 2019 年 1 月 177 9.4.1 1 不完全焊料再流 图 9-21 不完全的焊料再流 可能原因 基板上的焊球和印制板上的焊膏在再流过程中没有达到 完全液相线条件。 潜在解决方案 确定再流焊曲线以确认用于连接的焊膏。 9.4.12 焊料缺失 图 9-22 焊膏沉积缺失 可能原因 印制板连接盘上缺少焊膏沉积。 潜在解决方案 检查模板开孔是否有焊膏堵塞。 确保针对印制板上每个 SMT 连接盘的模板…
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9.4.9 端子接触面积减少
图 9-19
同一个 BGA 上出现拉伸后的和正常的焊料连接
可能原因
封装向上翘曲
潜在解决方案
焊球在固化过程中移动。
再流焊过程中过热。
图 9-19 所示区域，中间三个连接点已拉伸成柱状，而相邻接触点保持某种程度的球形状。
9.4.10 焊料桥连
图 9-20
焊料桥连
可能原因
焊料印刷过程中的焊膏残留转移。
印刷制程中模板没有贴紧印制板表面。
潜在解决方案
检查模板开孔。
避免过量焊膏沉积。
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9.4.11 不完全焊料再流
图 9-21 不完全的焊料再流
可能原因
基板上的焊球和印制板上的焊膏在再流过程中没有达到
完全液相线条件。
潜在解决方案
确定再流焊曲线以确认用于连接的焊膏。
9.4.12 焊料缺失
图 9-22
焊膏沉积缺失
可能原因
印制板连接盘上缺少焊膏沉积。
潜在解决方案
检查模板开孔是否有焊膏堵塞。
确保针对印制板上每个 SMT 连接盘的模板开孔都设计正
确。
图 9-22 所示的焊膏沉积在再流焊过程中会熔化并与熔化的 BGA 焊料融合形成焊点。出现焊膏沉积对于形成
BGA 焊点是必要的。
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9.4.13 不润湿开路 （NWO）
图 9-23
不润湿开路（NWO）
可能原因
模板开孔被堵塞。
BGA 翘曲和焊膏类型的交互作用。
翘曲。
连接盘上没有焊膏。
污染。
潜在解决方案
使用自动检测系统来监控焊膏量。
选择适合的焊膏材料 / 配方以克服缺陷。
在风险区域（BGA 封装角落）外扩印刷焊膏。
印制板翘曲最小化（如使用载具）。
9.4.14 枕头效应（HoP）焊点
图 9-24
枕头效应（HoP）
可能原因
BGA 和印制板翘曲的交互作用。
再流焊中的 TA
L 不足。
潜在解决方案
在风险区域（BGA 封装角落）外扩印刷焊膏。
使元器件内温度差最小化，增加再流焊过程中的峰值温
度和 TA
L。
在 N2 环境中进行再流。
选择合适的焊膏材料 / 配方以克服缺陷。
使印制板翘曲最小化（如使用载具）。