TR7500_Series_Software_ch_v4-6.pdf - 第339页
Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 325 4.9.5.3 焊盤 增加 PAD 框。 PAD 框無檢測作用，但有建立 PAD 框的元件，在載入資料庫時可以利 用 PAD 長度作為搜尋資訊。 PAD 框的建立方式如下圖，而系統會自動算出露出 PAD 的長度。 4.9.5.4 檢測框 產生一個可設定條件的檢測框。按此按鈕後，使用者需在影像區按下滑鼠左鍵並拖曳 來…
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324 TR7700 SII User Guide–Software
若一次選取 2 個腳位框後（如左下圖），再按下[腳位]按鈕，就會出現如右下圖的
對話視窗。
輸入腳位數量(包含已選取的腳)後按下[確定]按鈕，系統會以選取的兩支腳位框為
兩端，以內插方式產生所指定的腳位數量，新產生的腳位框大小會以兩個選取的框
中較大的那個框為準。[自動置中]選項若勾選表示腳位框在產生後會根據本體框的
位置置中。
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TR7500 Series User Guide–Software 325
4.9.5.3 焊盤
增加 PAD 框。PAD 框無檢測作用，但有建立 PAD 框的元件，在載入資料庫時可以利
用 PAD 長度作為搜尋資訊。PAD 框的建立方式如下圖，而系統會自動算出露出 PAD
的長度。
4.9.5.4 檢測框
產生一個可設定條件的檢測框。按此按鈕後，使用者需在影像區按下滑鼠左鍵並拖曳
來產生一個檢測框。所產生的檢測框預設值為[ToplightA](光源)及[Void Window](方
法)。若要更改為其他種類的檢測框，可點選[方法]4.9.8.2)。
4.9.5.5 所有檢測框
以元件本體框和腳位框為基準，一次產生所勾選的檢測框。一般來說，[Missing]及
[Missing(Polarity)]框會產生在元件本體之上，[Solder]、[Lead]、[Lead Void]、[Pin
Window]以及[Lift Void]框會產生在所建立的腳位上，而[Align]框則會產生在同一排腳
位框的外圍，將整排腳位框圍住。對於檢測框原理請參閱 4.10。
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在製作 IC 類型元件的資料庫時，[Solder]框與[Void Window]會同時勾選，再按下[確
定]後，系統詢問是否要將[Solder]框及[Void]框配在相同的 FOV 中；若選擇[是]，表示
系統會將每一支 IC 腳的[Solder]框及[Void]框安排在相同 FOV 當中。
4.9.5.6 反向配對
按下此按鈕會產生以兩個框為一組的檢測框，需調整其位置位於灰階值有差距的位置
上。在檢測時若發現原本兩個檢測框的灰階值相反時則可以檢測出元件極反。目前此
框功能已經被[Missing_Polarity]及[Void]框取代。