TR7500_Series_Software_ch_v4-6.pdf - 第423页
Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 409 參數說明： Apply Col or P aramet er ：取得上圖調整後色域區間亮度與色彩參數。 In v erse Col or ：改以計 算排除所選色域區間之外的面積。 InternalLink ：為配合 [New Lead] 連結到 [N ew col or wind ow] 的機制 ，定位…
Test Research Inc.
408 TR7700 SII User Guide–Software
Result:
b=c-d
Pin Shift=(b/a)*100%
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
4.10.2.22 Pad Measure
用來檢測 Pad 的距離與大小。此檢測框尚在研發中。
4.10.2.23 New Color Window
以色彩空間(Color Space)的方式來擷取顏色作為檢測的標準。此檢測框是要用來取代
舊的 Color Windows。Color Space 的操作請參閱 5.6.11 權重設定區。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
TR7500 Series User Guide–Software 409
參數說明：
Apply Color Parameter：取得上圖調整後色域區間亮度與色彩參數。
Inverse Color：改以計算排除所選色域區間之外的面積。
InternalLink：為配合[New Lead] 連結到 [New color window] 的機制，定位
Newlead 的 lead pad 末端位置後,在根據 PadGap 值， window offset 後再計算.。
Under Ratio：面積小於此值則 fail (default :0) 。
Over Ratio：面積大於此植則 fail (default:10) 。
Use Blob： 啟動改以計算單一區塊的面積值 Lowvalue <= Defect Pixel Count< 。
highvalue，在此區間內則 fail。
Principal axis aspect ratio：Use blob 附加條件,單一區塊的細長比超過此值才 fail。
Change <：Use blob 附加條件,啟動改為單一區塊細長比小於此值才 fail。
4.10.2.24 New Lead
以色彩空間(Color Space)的方式來檢測 IC 腳的位置。用來取代舊的 Lead 框功能，此
檢測框尚在研發中。
4.10.2.25 Chip Window
根據 Chip 元件本體的顏色與色彩空間(Color Space)的方式來檢測 Chip 元件的位置。
主要是用來取代 Missing 框的功能。Color Space 的操作請參閱 5.6.11 權重設定區。
[Train]模式下的檢測參數設定畫面：
Test Research Inc.
410 TR7700 SII User Guide–Software
參數說明：
位置偏移值 (Shift X/Shift Y，預設 500 μm)：所找到 Chip 中心點與檢測框中心點
的距離。
旋轉角度 (Rotation，預設預設 8)：Chip 的旋轉角度。
尺寸(Size X/Size Y，預設 20%)：Chip 尺寸與檢測框大小的差異百分比。
使用說明：
在 Library 下：
1. 新增一個檢測框移動到 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。
3. 使用 Get Color 將 Color Space 內的色彩參數套用到屬性視窗內。
4. 設定 Chip window 框的參數設定即完成。
在 Train 模式下：
1. 將萬用框移動到 FOV 影像中 Chip 元件上。
2. 使用 Color Space 擷取出想要的電極端色彩區域。