TR7500_Series_Software_ch_v4-6.pdf - 第471页
Test Resear ch Inc. TR 7500 Series User Guide – Soft ware 457 44. Chip Reposition ：代料搜尋後，進一步定位 Chip 中心位置、長寬與角度，其結 果不因代料的不同或搜尋範圍的不同而有所差異。 使用方式： 1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇 [Chip Reposition] 。 2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。 參數說明： …
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(2) 先使用萬用框調至適合大小，再使用 Get Parameters 將數值取進來。
(3) 由 Chip 的 missing 框往外延伸，大小應適中，至少須將焊盤完整包含進來，也
不應過大導致涵蓋到非待測物。
(4) Pad 的位置通常落在 Chip 兩端白頭外側的位置，為了涵蓋到焊盤，零度水平方
向的 Chip，Width 設定的值通常會較大，反之零度垂直方向的 Chip，Height 設
定的值會較大。
4. Pad Reposition 測試結果：
(1) 成功：依 Pad reposition 結果修正 shift 值，外框呈現淺藍色。
(2) 失敗：Pad reposition 結果異常, 不修正 shift 值，外框呈現暗紅色或無出現外
框。
Extend Width = 70
Extend Height = 40
Extend Width = 40
Extend Height = 70
水平方向 Chip：
垂直方向 Chip：
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44. Chip Reposition：代料搜尋後，進一步定位 Chip 中心位置、長寬與角度，其結
果不因代料的不同或搜尋範圍的不同而有所差異。
使用方式：
1. 在 FOV 影像區選擇一個檢測框後，按滑鼠右鍵，選擇[Chip Reposition]。
2. 當選擇功能後，會出現以下視窗。
參數說明：
>>：將該元件加入 Chip reposition 功能
<<：移除該元件的 Chip reposition 功能
移除後，參數設定也會消失，日後若要重新加入需重新設參數
Active：Chip reposition 開關，勾選表示開啟，元件名稱前顯示”O”；取消勾選
表示關閉，元件名稱前顯示”X”，參數設定會保留。
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Get Parameters：從萬用框擷取參數複製到對話視窗。
Set Parameters：將對話視窗參數設定複製到萬用框。
Set As Default：設為預設參數， 供新加入元件使用。
Apply to All：所有元件皆套用目前參數。
Apply：套用設定，不關閉對話視窗。
OK：套用設定，並關閉對話盒
3. 選擇適當的演算法。
(1) Head：當 Chip 元件兩端的電極端明顯時使用。
(2) Body：當 Chip 元件兩端的電極端不明顯時使用。
4. 在 Type List 中選擇想要使用 Chip postion 的元件後，將萬用框移動到想要使用
Chip Repostion 的 Missing 框，接著，使用者可以選擇 RGB Weighting 或者
Color Space 的方式進行重新定位。
(1) 權重分割法(RGB Weighting)：
i. 在 Typp List 中找出想要使用 Chip Repostion 的 Missing 框。
ii. 找出 RGB 中最能凸顯焊盤的 Phase 來加強。
iii. 調整 Threshold 至適合值(意指黃色區域須包含 Chip 電極兩端，如下圖
所示)，將 Chip 電極端與本體其他部分區分。二值化切出的 Chip 電極
端越明顯越好，中間區域若有些微文字殘留不須在意。