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QD114-07 6. 生产 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 39 6.5 膜厚检测传感器放大器的设定 初次使用时或者变更了助焊剂种类后 ，请进行 下锡台内助焊剂的膜厚检测传感器放大器的 设定。 6.5.1 设定之前 请将助焊剂放入与实际生 产相同的容器内， 在常温下放置 2 小时以上后使用。 请将浸渍助焊 剂单元搭载到机器的料站托架上 或供料器置放台上，然后进行作业 。 1. 手工形成所希望的助焊剂膜厚。 （设 定前准备） a. 将 充…
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6. 旋转千分表旋钮，调整刮刀高度 （膜厚）。
备注 )千分表旋钮上的1格刻度约相当于刮刀高度3.7μm。该数值请作为膜厚调整时的参考。
请实际测定实际的助焊剂膜厚，调整到合适的刮刀高度。
7. 请反复 [4.] 以后的作业，直到取得所希望的膜厚。
8. 旋转夹紧圈，固定千分表的量杆。
9. 提起单元的操纵杆锁定块，然后握住操纵杆，将上部滑块返回到前进端。
顺时针方向旋转千分表 刮刀上升 （膜变厚）
逆时针方向旋转千分表 刮刀下降 （膜变薄）
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QD114-07 6. 生产
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 39
6.5 膜厚检测传感器放大器的设定
初次使用时或者变更了助焊剂种类后，请进行下锡台内助焊剂的膜厚检测传感器放大器的
设定。
6.5.1 设定之前
请将助焊剂放入与实际生产相同的容器内，在常温下放置 2 小时以上后使用。请将浸渍助焊
剂单元搭载到机器的料站托架上或供料器置放台上，然后进行作业。
1. 手工形成所希望的助焊剂膜厚。（设定前准备）
a. 将充填了助焊剂的注胶筒安装到支架上 （参照 " 6.3.1 在运转前准备中自动供应助
焊剂 "）。
b. 按下 [FLUX] 开关，将少量的助焊剂供应给下锡台。
c. 按下 [CYCLE] 开关，用刮刀摊开下锡台上的助焊剂。
备注 )按一下 [FLUX] 开关，然后按一下 [CYCLE] 开关，重复这一动作，直到助焊剂铺满整个
下锡台。请注意不要供应过度，当铺满整个下锡台后，就停止供应。
MODE
SET
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6.5.2 设定方法
1. 将传感器放大器设定为 [D-ON] 模式。
a. 打开传感器放大器罩。
b. 按下 [L/D ON] 按钮，显示 [L-on] 或 [d-on]。
c. 通过箭头按钮，选择 [d-on]。
d. 按下 [L/D ON] 按钮，确认设定。
2. 将传感器放大器光量设定为 [3000]。
a. 按住 [MODE] 按钮 3 秒以上，显示 [hSP]、[MEGA]、[ULtr]、[SuPr]、[turb] 或 [FinE]。
b. 通过箭头按钮，选择符合液体种类的模式。
·助焊剂：[hSP]
·锡膏：[turb]
·银膏：[FinE]
c. 按下 [MODE] 按钮，显示 [SET SEtP] 或 [SET Std]。
d. 通过箭头按钮，选择 [SET Std]。
e. 按下 [MODE] 按钮，显示 [StG-SvS]、[StG-diSP]、[StG-Func] 或 [End]。
f. 通过箭头按钮，选择 [StG-diSP]。
g. 按下 [MODE] 按钮，显示 [Adj SCAL]、[Adj oFF] 或 [Adj ShFt]。
h. 通过箭头按钮，选择 [Adj SCAL]。
i. 按下 [MODE] 按钮，显示 [SCAL ****]、[SCAL Full]。
j. 通过箭头按钮，选择 [SCAL 3000]。
备注 )SCAL 值可以按 100 为单位进行选择 （100 ～ 10000）。10000 与 FULL 同值。
k. 按下 [MODE] 按钮，显示 [rEu off] 或 [rEu on]。
l. 通过箭头按钮，选择 [rEu off]。
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