桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第66页
8. 下锡检查功能 QD114-07 56 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 28.请确认影像处理结 果为 [E rror]。 ※ 如果下锡后的影像处理结果为 [OK]，下锡 前的影像处理结果为 [ 错误 ]，则完成操作。 29.关闭测试处理画面 ，返回到 VPDplus 编 辑画面。 30.关闭 VPDplus ，返回到 MEdit 画面 。 01NST -0956E
QD114-07 8. 下锡检查功能
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23.再次进行测试处理。
a. 在 VPDplus 编辑画面上，请选择 [Tools] - [Run Image Test Processing]。
b. 在测试处理画面上，请选择 [Tools] - [Display Flag]。
c. 选择 [Set Display Flag] 对话框内所有的项目，然后点击 〈OK〉。
d. 请选择 [Tools] - [Perform Test]。测试被执行，显示 [Vision Processing] 对话
框。
24.请确认影像处理是否 [OK]。关闭测试处理画面。
25.因为下锡后影像的处理结果为 [OK]，所以，接下来进行下锡前影像的测试。
请选择测试处理画面的 [File] - [Open Image File]。显示 [Open Image] 对话框。请打
开下锡前的影像。
26.如果显示是否删除所有的基本模板？的对话，请点击 〈No〉。
27.以下，同样进行测试处理。
a. 在测试处理画面上，请选择 [Tools] - [Display Flag]。
b. 选择 [Set Display Flag] 对话框内的所有项目，然后点击 〈OK〉。
c. 请选择 [Tools] - [Perform Test]。测试被执行，显示 [Vision Processing] 对话
框。
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8. 下锡检查功能 QD114-07
56 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
28.请确认影像处理结果为 [Error]。
※ 如果下锡后的影像处理结果为 [OK]，下锡前的影像处理结果为 [ 错误 ]，则完成操作。
29.关闭测试处理画面，返回到 VPDplus 编辑画面。
30.关闭 VPDplus，返回到 MEdit 画面。
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QD114-07 8. 下锡检查功能
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8.1.3 [3] 将基准值设定到外形数据中
1. 请确认 [Histogram Window] 的最大值 (Max) 和最小值 (Min) 是否被设定到了外形数据
[Solder Paste] 项目的 [High Brightness] 和 [Low Brightness] 中，[Do Check] 是否
被设定成了 [Yes]。
2. 选择 MEdit 的 [File] 菜单的 [Retransmit Job]。
3. 最后，在辅助软件的模组功能设定中，设定成浸渍动作之后进行影像处理。
a. 选择对象模组。
b. 选择 [Module Configuration] 的分类 [Dip settings ]。
c. 在 [Specify the timing for dipping and vision processing] 项目中，设定成浸
渍动作之后进行影像处理。
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