桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第7页
QD114-07 目录 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 i 目录 1. 概要 ................. ...................... 1 2. 各部分的名称和功能 ... ...................... 3 2.1 浸渍助焊剂单元本体 ..... ................. 3 2.2 下锡台 ...... ................ ............ 3 2.3 指示灯和开关…
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QD114-07 目录
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 i
目录
1. 概要....................................... 1
2. 各部分的名称和功能......................... 3
2.1 浸渍助焊剂单元本体 ...................... 3
2.2 下锡台 .................................. 3
2.3 指示灯和开关 ............................ 4
2.4 定时器 .................................. 4
3. 安装....................................... 5
3.1 附属部件 ................................ 5
3.2 M3/M3-2 模组的情况....................... 5
3.3 M3-2c 模组的情况......................... 7
3.4 M6 模组的情况............................ 9
3.5 M6-2 模组的情况......................... 10
3.6 M6-2c 模组的情况........................ 11
3.7 AIM 的情况.............................. 13
3.8 多功能晶圆单元对应的情况 ............... 14
4. 基本操作.................................. 15
4.1 浸渍助焊剂单元的安装和卸下 ............. 15
4.1.1 安装方法 ................................. 15
4.1.2 卸下方法 ................................. 17
4.2 刮刀和下锡台的卸下 / 安装 ............... 18
4.2.1 卸下方法 ................................. 18
4.2.2 安装方法 ................................. 20
5. Job 的编辑 ................................ 23
5.1 Shape Data 的设定....................... 23
5.2 Machine Configuration 的设定............ 24
5.2.1 料槽的指定 ............................... 24
5.2.2 使用 G04 工作头时的浸渍动作指定 ........... 25
5.3 Package-on-Package 贴装的设定........... 26
5.3.1 Coordinate ............................... 26
5.3.2 Shape Data ............................... 27
目录 QD114-07
ii 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
5.3.3 创建 Job 时的注意事项 ..................... 28
5.3.4 关于双模组生产中的 Package-on-Package 贴装 28
6. 生产 ...................................... 29
6.1 贴装工作头及元件废弃箱的更换 ............ 29
6.1.1 贴装工作头的更换 ......................... 29
6.1.2 元件废弃箱的更换 ......................... 29
6.2 动作模式的设定 .......................... 31
6.2.1 浸渍动作设定 ............................. 31
6.2.2 助焊剂单元设定 ........................... 32
6.2.3 关于浸渍动作设定和助焊剂传送时间 ......... 34
6.3 助焊剂的供应 ............................ 35
6.3.1 在运转前准备中自动供应助焊剂 ............. 35
6.3.2 手动供应助焊剂 ........................... 36
6.4 助焊剂膜厚的测定及调整 .................. 37
6.4.1 方法 ..................................... 37
6.5 膜厚检测传感器放大器的设定 .............. 39
6.5.1 设定之前 ................................. 39
6.5.2 设定方法 ................................. 40
6.6 发生错误时的操作 ........................ 42
6.6.1 助焊剂传送不良 ........................... 42
6.6.2 注胶筒内助焊剂余量不足 （红色闪烁）....... 43
7. 预防保养 .................................. 45
7.1 刮刀和下锡台的清扫 ...................... 45
8. 下锡检查功能 .............................. 47
8.1 下锡基准值的设定方法 .................... 47
8.1.1 [1] 取得下锡前后的锡球部分的影像 ......... 47
8.1.2 [2] 通过 VPDplus，求出基准值 （阈值） ..... 49
8.1.3 [3] 将基准值设定到外形数据中 ............. 57
8.2 要点 .................................... 58
8.2.1 柱形图显示的亮度范围 ..................... 58
8.2.2 快门速度 ................................. 58
8.3 注意事项 ................................ 59
8.3.1 为了测试时不消耗元件 ..................... 59