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8. 下锡检查功能 QD114-07 60 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 MEMO:
QD114-07 8. 下锡检查功能
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 59
8.3 注意事项
8.3.1 为了测试时不消耗元件
下锡前后的影像处理时，至少消耗 1 个元件。下锡后影像处理被正常进行，然后元件被贴装
到电路板上。
在完成下锡后的影像处理后，请迅速按下 CYCLE STOP 键。如果不按下 STOP 键，就会开始第
2 个元件的贴装动作。
8.3.2 使用正确的外形数据
请使用能够执行影像处理的外形数据。在下锡前的影像处理中发生错误时，不进行浸渍动
作。
8. 下锡检查功能 QD114-07
60 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
MEMO:
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
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管理号码 发行日期 备注
QD114-01
QD114-02
QD114-03
QD114-04
QD114-05
QD114-06
QD114-07
2007 年 5 月 28 日
2007 年 6 月 21 日
2007年 7月 5日
2009 年 9 月 16 日
2010 年 5 月 18 日
2010 年 12 月 15 日
2012 年 5 月 30 日 MWU
发行
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Printed in Japan
This manual is printed on recycled paper