桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第61页
QD114-07 8. 下锡检查功能 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 51 8. 请 选择 [Image] - [Display Histogram Wi ndow]。[Histogram Wi ndow] 被打开 。 9. 左右移动 [Histogram Window] 的滑块，调整阈值，使得锡 球部分能够清晰地显示。 备注 )此时，设定成阈值的幅度 （Max - Min）尽可能在窄的范围内。 01NST -0942E 01NST -0…
8. 下锡检查功能 QD114-07
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6. 在读取了下锡后的影像后，在 VPDplus 画面上请双击元件数据 （绿色）以外的部分。显
示 [Parts] 对话框。
备注 )在 VPDplus 画面上右击，选择所显示的菜单的 [Properties]，也能够显示 [Parts] 的
对话框。
7. 在 [Parts] 对话框中请选择 [Solder Paste] 项目 [Do Check]。
备注 )通过选择 [Do Check]，能够进行包含下锡检查的测试处理。
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QD114-07 8. 下锡检查功能
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 51
8. 请选择 [Image] - [Display Histogram Window]。[Histogram Window] 被打开。
9. 左右移动 [Histogram Window] 的滑块，调整阈值，使得锡球部分能够清晰地显示。
备注 )此时，设定成阈值的幅度 （Max - Min）尽可能在窄的范围内。
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10.请点击 〈OK〉。
11.请选择 [Tools] - [Run Test Image Processing]。切换到 [Test Image Processing]。
12.在测试处理画面上，请选择 [Tools] - [Display]。显示 [Set Display Flag] 对话框。
13.选择 [Set Display Flag] 对话框内所有的项目，然后点击 〈OK〉。
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