桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第68页
8. 下锡检查功能 QD114-07 58 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 8.2 要点 8.2.1 柱形图显示的亮度范围 根据焊锡的种类， 在下锡的前后， 锡球部分的亮度差 有可能不明显。 如果下锡前影像的锡球 部分的最低灰度值小于下锡后影像的最高灰度值时 ，有可能无法正常地进行检查 （为了进 行正确的检查，必须是 B ＜ A） 。 8.2.2 快门速度 如果锡球部分发暗 （灰度值为 60 以下）时，请将快门速度从 45 调整到最高值，…
QD114-07 8. 下锡检查功能
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8.1.3 [3] 将基准值设定到外形数据中
1. 请确认 [Histogram Window] 的最大值 (Max) 和最小值 (Min) 是否被设定到了外形数据
[Solder Paste] 项目的 [High Brightness] 和 [Low Brightness] 中，[Do Check] 是否
被设定成了 [Yes]。
2. 选择 MEdit 的 [File] 菜单的 [Retransmit Job]。
3. 最后，在辅助软件的模组功能设定中，设定成浸渍动作之后进行影像处理。
a. 选择对象模组。
b. 选择 [Module Configuration] 的分类 [Dip settings ]。
c. 在 [Specify the timing for dipping and vision processing] 项目中，设定成浸
渍动作之后进行影像处理。
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8. 下锡检查功能 QD114-07
58 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
8.2 要点
8.2.1 柱形图显示的亮度范围
根据焊锡的种类，在下锡的前后，锡球部分的亮度差有可能不明显。如果下锡前影像的锡球
部分的最低灰度值小于下锡后影像的最高灰度值时，有可能无法正常地进行检查 （为了进
行正确的检查，必须是 B ＜ A）。
8.2.2 快门速度
如果锡球部分发暗 （灰度值为 60 以下）时，请将快门速度从 45 调整到最高值，使得灰度
值变成 100 左右。通过将灰度值变成 100，能够使处理变得稳定。
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A
B
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8.3 注意事项
8.3.1 为了测试时不消耗元件
下锡前后的影像处理时，至少消耗 1 个元件。下锡后影像处理被正常进行，然后元件被贴装
到电路板上。
在完成下锡后的影像处理后，请迅速按下 CYCLE STOP 键。如果不按下 STOP 键，就会开始第
2 个元件的贴装动作。
8.3.2 使用正确的外形数据
请使用能够执行影像处理的外形数据。在下锡前的影像处理中发生错误时，不进行浸渍动
作。