桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第69页

QD114-07 8. 下锡检查功能 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 59 8.3 注意事项 8.3.1 为了测试时不消耗元件 下锡前后的影像处理时， 至少消耗 1 个元件。 下锡后影像处理被正常进行 ， 然后元件被贴装 到电路板上。 在完成下锡后的 影像处理后， 请迅速按下 CYCLE STOP 键。 如果不按下 STOP 键， 就会开 始第 2 个元件的贴装动作。 8.3.2 使用正确的外形数据 请使用能够执行影像处理的外形数据。 在…

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8. 下锡检查功能 QD114-07
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8.2 要点
8.2.1 柱形图显示的亮度范围
根据焊锡的种类，在下锡的前后，锡球部分的亮度差有可能不明显。如果下锡前影像的锡球
部分的最低灰度值小于下锡后影像的最高灰度值时，有可能无法正常地进行检查 （为了进
行正确的检查，必须是 B ＜ A）。
8.2.2 快门速度
如果锡球部分发暗 （灰度值为 60 以下）时，请将快门速度从 45 调整到最高值，使得灰度
值变成 100 左右。通过将灰度值变成 100，能够使处理变得稳定。
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A
B
01NST-0955E
QD114-07 8. 下锡检查功能
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 59
8.3 注意事项
8.3.1 为了测试时不消耗元件
下锡前后的影像处理时，至少消耗 1 个元件。下锡后影像处理被正常进行，然后元件被贴装
到电路板上。
在完成下锡后的影像处理后，请迅速按下 CYCLE STOP 键。如果不按下 STOP 键，就会开始第
2 个元件的贴装动作。
8.3.2 使用正确的外形数据
请使用能够执行影像处理的外形数据。在下锡前的影像处理中发生错误时，不进行浸渍动
作。
8. 下锡检查功能 QD114-07
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