桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第60页
8. 下锡检查功能 QD114-07 50 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 6. 在读取了下锡后的影像后，在 VPDpl us 画面上请双击元件数据 （绿色）以外的部分。 显 示 [Parts] 对话框。 备注 )在 VPDplus 画面上右击，选择所显示的菜单的 [Properties]，也能够显示 [Parts] 的 对话框。 7. 在 [Parts] 对话框中请选择 [Solder Pas te] 项目 [ Do Check]。 备…
QD114-07 8. 下锡检查功能
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8.1.2 [2] 通过 VPDplus，求出基准值 （阈值）
1. 启动 MEdit，打开机器内的 Job。
2. 指定要检查的外形数据，启动 VPDplus。
3. 为了读取下锡后的影像，请在 VPDplus 编辑画面上选择 [File] - [Open Image File]。
4. 在 [Open Image] 对话框中，请选择下锡后的影像文件，然后点击 〈Open〉。
5. 显示是否删除所有的基本模板？对话框时，请点击 〈No〉。
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8. 下锡检查功能 QD114-07
50 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
6. 在读取了下锡后的影像后，在 VPDplus 画面上请双击元件数据 （绿色）以外的部分。显
示 [Parts] 对话框。
备注 )在 VPDplus 画面上右击，选择所显示的菜单的 [Properties]，也能够显示 [Parts] 的
对话框。
7. 在 [Parts] 对话框中请选择 [Solder Paste] 项目 [Do Check]。
备注 )通过选择 [Do Check]，能够进行包含下锡检查的测试处理。
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8. 请选择 [Image] - [Display Histogram Window]。[Histogram Window] 被打开。
9. 左右移动 [Histogram Window] 的滑块，调整阈值，使得锡球部分能够清晰地显示。
备注 )此时，设定成阈值的幅度 （Max - Min）尽可能在窄的范围内。
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