桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第56页
7. 预防保养 QD114-07 46 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 MEMO:
7. 预防保养 QD114-07
46 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书
MEMO:
QD114-07 8. 下锡检查功能
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 47
8. 下锡检查功能
下锡检查功能就是检查焊锡是否被正确地下锡在了 CSP 元件等的锡球部分的功能。
下锡检查功能就是检查焊锡是否被正确地下锡在了 CSP 元件等的锡球部分的功能。生产中通
过对锡球部分进行影像处理，自动判断下锡状态，如果不合格则进行异常停止。影像类型为
VT142 和 147 （非规则排列 CSP 元件）。
使用该功能时，需要在 Job 的外形数据中设定用于判定下锡是否合格的基准和阈值。
8.1 下锡基准值的设定方法
基准值设定的流程如下。
8.1.1 [1] 取得下锡前后的锡球部分的影像
基准值设定的流程如下。
1. 将 Job 传输给机器。
2. 启动辅助软件，在模组功能设定画面上选择对象模组。
3. 选择 [Module Configuration] 分类的 [Dip settings]。
4. 在 [Specify the timing for dipping and vision processing] 项目中设定成在浸渍动
作的前后进行影像处理。
[1] 通过辅助软件，取得下锡前后的锡球部分的影像。
[2] 通过 VPDplus，求出基准值 （阈值），使得下锡后的影像能够正常地进行影像处
理，下锡后的影像出现影像处理错误。
[3] 将确定的基准值 （阈值）设定到外形数据中。
[1] 通过辅助软件，取得下锡前后的锡球部分的影像。
[2] 通过 VPDplus，求出基准值 （阈值），使得下锡后的影像能够正常地进行影像处
理，下锡后的影像出现影像处理错误。
[3] 将确定的基准值 （阈值）设定到外形数据中。
01NST-0937E
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