桥式浸渍助焊剂单元使用说明书.pdf - 第59页
QD114-07 8. 下锡检查功能 桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 49 8.1.2 [2] 通过 VPDplus，求出基准值 （阈值） 1. 启 动 MEdit，打开机器 内的 Job。 2. 指定要检查的外形数据，启动 VPDplus。 3. 为了读取下锡后的影像，请在 VPDplus 编辑画面上选 择 [File] - [Open Image File]。 4. 在 [Open Image] 对话框中，请 选择下锡后的影像文 件，…
8. 下锡检查功能 QD114-07
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5. 运转机器，当运转到浸渍动作后的影像处理工序时，使机器周期停止。
6. 选择辅助软件的 [Data Acquisition] 功能。
7. 选择 [Image Acquisition]。
8. 点击 [Start]，显示影像列表
9. 将浸渍动作前后的 2 个影像文件保存到合适的目录中。（例如：
\FujiFlexa\Client\Bin\VPDplus\Images）
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QD114-07 8. 下锡检查功能
桥式浸渍助焊剂单元使用说明书 49
8.1.2 [2] 通过 VPDplus，求出基准值 （阈值）
1. 启动 MEdit，打开机器内的 Job。
2. 指定要检查的外形数据，启动 VPDplus。
3. 为了读取下锡后的影像，请在 VPDplus 编辑画面上选择 [File] - [Open Image File]。
4. 在 [Open Image] 对话框中，请选择下锡后的影像文件，然后点击 〈Open〉。
5. 显示是否删除所有的基本模板？对话框时，请点击 〈No〉。
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6. 在读取了下锡后的影像后，在 VPDplus 画面上请双击元件数据 （绿色）以外的部分。显
示 [Parts] 对话框。
备注 )在 VPDplus 画面上右击，选择所显示的菜单的 [Properties]，也能够显示 [Parts] 的
对话框。
7. 在 [Parts] 对话框中请选择 [Solder Paste] 项目 [Do Check]。
备注 )通过选择 [Do Check]，能够进行包含下锡检查的测试处理。
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