NPM高级培训报告E0090616 (2).pdf - 第72页
72 /83 贴装结果的确认及反映 1: 按照正常生产 程序步骤进行生 产 . 2: 贴装完毕后 , 退出生产画面 , 返 回主画面
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3 准备玻璃基板。
• 设置用于实装精度确认的玻璃基板
在内，玻璃基板、背景板、
镜子都包装在一起。
∗ 根据精度验证的元件不同，使用方法是
不同的。
对JG_BGA 进行实装并验证时，就这样使
用黒色的背景板。
对芯片元件 (治具芯片：0402R 等) 进行
实装并验证时，将镜子放在玻璃与背景板
之间。
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贴装结果的确认及反映
1:按照正常生产
程序步骤进行生
产.
2: 贴装完毕后,
退出生产画面,返
回主画面
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3 进入[精度验证结果]
画面
4 按 [目标值]。
• 芯片元件 0.040 mm
• 异形元件 0.030 mm
5 选择工作台。
按 ，显示前后个别和
综合的精度。
6 显示贴装精度。
计测结果CpK 比规定
值低的情况下反映各
角度偏移量。