NPM高级培训报告E0090616 (2).pdf - 第73页
73 /83 3 进入 [ 精度验证结果 ] 画面 4 按 [ 目标值 ] 。 • 芯片元件 0.0 40 mm • 异形元件 0.0 30 mm 5 选择工作台。 按 ，显示前后个别和 综合的精度。 6 显示贴装精度。 计测结果 CpK 比规定 值低的情况下反映各 角度偏移量。
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贴装结果的确认及反映
1:按照正常生产
程序步骤进行生
产.
2: 贴装完毕后,
退出生产画面,返
回主画面
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3 进入[精度验证结果]
画面
4 按 [目标值]。
• 芯片元件 0.040 mm
• 异形元件 0.030 mm
5 选择工作台。
按 ，显示前后个别和
综合的精度。
6 显示贴装精度。
计测结果CpK 比规定
值低的情况下反映各
角度偏移量。
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8 反映贴装偏移
量的情况下按
[各角度偏移量]。
按[各角度偏移
量]后显示出左
图画面。
9 选择要显示的
吸嘴。
10 显示出各吸
嘴的偏移量。
11 选择要显示
的工作台。
12 选择贴装后
的元件。
根据贴装后的元
件种类进行显示。