YSM系列编程手册(1).pdf - 第15页
对象读者 ： 用户 SERV ICE I NFORM ATION 15 / 40 SI19120 16C -000 = 操作培训 补充 资料 3. 试生产 3.1 生产之前的确认 开始生产之前，请注意下列 4 点。 ・ 贴片机内是否遗留有工具等物件？ ・ 顶针是否已排列？固定基板时是否有松动？ ・ 再次检查基板程序，确认是否有错误之处？ ・ 送料器的安装位置正确吗？ 3.2 进行试生产 准备基板，按操作面板上的 [START] 按钮，开…
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Step 4.
创建了元件数据之后，进行元件调整并确认是否可以正常识别。
按[元件调整]按钮。
Step 5.
进行元件调整、识别确认。
① 按[吸附]按钮，使贴装头吸取元件。
② 按[真空压]按钮，按照画面的说明设定吸附、贴装真空压级别。
③ 按[显示定义形状]按钮，确认设定的形状与实际的形状是否一致。
④ 按[适当值]按钮，自动调整照明级别与二值化级别。
⑤ 按数次[识别测试]按钮，确认识别是否稳定。
⑥ 按[丢弃]按钮，丢弃元件；或按紧急停机按钮之后，用手收回元件。
至此，最基本的基板程序创建完毕。
接下来，使用该基板程序进行实际的生产。
②
③
①
⑤
④
⑥
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3. 试生产
3.1 生产之前的确认
开始生产之前，请注意下列 4 点。
・ 贴片机内是否遗留有工具等物件？
・ 顶针是否已排列？固定基板时是否有松动？
・ 再次检查基板程序，确认是否有错误之处？
・ 送料器的安装位置正确吗？
3.2 进行试生产
准备基板，按操作面板上的[START]按钮，开始生产。
在生产过程中、生产结束之后需注意下列 2 点。
・ 生产过程中是否发生过吸料错误等错误？
・ 检查贴装元件后的基板是否有贴装偏位现象？
如果发生了上述问题，可能是基板程序有错误。请再次检查基板程序。
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4. 基板程序的优化
4.1 优化
在前述 2.基板程序的创建中创建的基板程序，由编程人员逐一设定要使用的贴装头的编号、贴装顺序。但，如果直接
使用由此创建的基板程序进行贴装，贴片机的运行将会出现许多多余的动作，效率低。
如果使用“优化”功能，使贴片机自动计算贴装顺序、要使用的贴装头，就可以创建无多余动作的高效率数据。
本节，将介绍对前述
2.基板程序的创建中创建的基板程序进行优化，以及优化前后的基板程序究竟存在多大的效率差。
4.2 进行优化
Step 1.
按[优化]按钮，启动优化画面。
Step 2.
新建优化条件。
按[创建设置]按钮。