YSM系列编程手册(1).pdf - 第20页
对象读者 ： 用户 SERV ICE I NFORM ATION 20 / 40 SI19120 16C -000 = 操作培训 补充 资料 4.3 确认运行动作 打开优化后的基板程序， 确认被修改的数据。 优化前是由编程人员决定的贴装头、 贴装顺序 、 送料器安装位置， 优化后 这些数据将被修改。 进行试生产，确认与优化前的基板程序相比，周期时间已大幅缩短。
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A 元件与 B 元件的高度差为 10mm。因没有超过“越位容许高度差”而判断为允许越位。因此，A 元件与 B 元件
的贴装顺序不受限制。
B 元件与 C 元件的高度差为 10mm。与上述相同，也被判断为允许越位，因此 B 元件与 C 元件的贴装顺序不受限
制。
综上所述，贴装顺序受限制的为“A 元件必须比 C 元件早贴装”，因此最终贴装顺序为下列 3 种顺序之一。
A 元件→B 元件→C 元件
A 元件→C 元件→B 元件
B 元件→A 元件→C 元件
实际采用哪种顺序，由贴装位置坐标与贴片机的规格等决定。
【Case 2 : 将“越位容许高度差”设定为 5mm 时】
A 元件与 B 元件的高度差为 10mm。因超过了“越位容许高度差”而判定为比 A 元件高的 B 元件“不可越位”，
因此贴装顺序为先贴装 A 元件→再贴装 B 元件。
与之相同，A 元件与 C 元件的高度差、B 元件与 C 元件的高度差都超过了 5mm，因此贴装顺序为部品 A→部品 C、
部品 B→部品 C。
综上所述，贴装顺序受限制的为“A 元件必须比 B、C 元件早贴装，B 元件必须比 C 元件早贴装”，因此最终贴
装顺序如下。
A 元件→B 元件→C 元件
如上所述，想要根据元件的高度限制贴装顺序时，勾选并设定“越位容许高度差”。
＜One Point＞ 单独优化与依次优化
优化基板程序时可以选择“单独”或“依次”优化送料器的安装位置。
优化时，按从上向下的顺序对“执行优化的基板列表”中的基板程序进行优化。对设定为“单独”的基板程序
自由分配送料器安装位置，不受限制；而对设定为“依次”的基板程序，则将送料器安装位置分配到“单独”
优化的基板程序所分配的位置以外的安装位置。
如此进行优化，可以使各基板程序的送料器安装位置不会重复，从而在切换生产时无需切换送料器的安装位置。
但，“依次”优化的基板程序与“单独”优化的基板程序相比，因送料器安装位置受到限制，最终周期时间会
相对较慢。因此，请在综合考虑切换送料器所需的时间、生产张数等的基础上，选用“单独”优化或“依次”
优化。
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4.3 确认运行动作
打开优化后的基板程序，确认被修改的数据。优化前是由编程人员决定的贴装头、贴装顺序、送料器安装位置，优化后
这些数据将被修改。
进行试生产，确认与优化前的基板程序相比，周期时间已大幅缩短。
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5. 拼板扩展
5.1 拼板扩展概要
由多个拼板拼合而成的基板时，使用前述 2.2 中介绍的拼板位移功能，在各拼板反复按照贴装数据进行贴装。拼板扩展
是无需在各拼板反复按照贴装数据进行贴装，而是作为一整张基板将数据转换为效率更高的数据。
拼板扩展是将由多个拼板拼合而成的基板作为一张基板转换数据的方法。因此，在拼板扩展之后需要进行优化。
5.2 进行拼板扩展
Step 1.
准备由多个拼板拼合而成的基板用的基板程序。
在此，以下图所示的基板程序为例。(1 个贴装点、2 个拼板、使用拼板基准标记)
Step 2.
按[编辑器]按钮，启动编辑器。