YSM系列编程手册(1).pdf - 第25页

对象读者 : 用户 SERV ICE I NFORM ATION 25 / 40 SI19120 16C -000 = 操作培训 补充 资料 6. 盘装元件的数据创建 6.1 编辑元件数据 Step 1. 编辑元件数据的 “基本”选项 卡页面的项目。 D 供料形态 : 选择“托盘式”。 E 送料器类型 : 选择使用的托盘类型。 sATS 、 sATS II 、 sATS30 、 sATS30NS 、 AT15 、 cATS 、 cAST…

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拼板扩展之后,拼板基准标记被转换为局部基准标记。
Step 8.
进行优化。
进行拼板扩展之后,若不进行优化,将无法保证该数据为贴装效率高的数据。因此,请参考前述
4.基板程序的优化
行优化。
5.3 确认运行动作
打开完成了拼板扩展→优化的基板程序,进行试生产。通过拼板扩展,部分基板程序可能会大幅度缩短周期时间。请与
扩展之前的基板程序进行比较,确认周期时间是否有改善,运行动作有哪些不同。
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6. 盘装元件的数据创建
6.1 编辑元件数据
Step 1.
编辑元件数据的“基本”选项卡页面的项目。
D 供料形态 选择“托盘式”。
E 送料器类型 选择使用的托盘类型。
sATSsATSIIsATS30sATS30NSAT15cATScAST10 时,选择“自动托盘交换器”。
dYTF 时,选择“外部托盘交换器”。
Step 2.
使用共面度检测器时,编辑“识别”选项卡页面。
T 3D 共面度容许值(um) :设定引脚的共面度(引脚翘起)的容许值。
a 3D 识别面高度检查(mm) 要对 SOPQFP 判定正反面时设定。一般,输入元件厚度的 70%左右的厚度。
使用共面度检测器时,需将“基板”画面的“基板”选项卡页面中的“U 3D 共面度检测”设定为“使用”。
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One Point 共面度检测的原理
共面度检测器是检查引翘起用的相机。识别元件用的多视觉相机拍摄的图像是从元件底面拍摄的,因此难以
检出引脚翘起的现象。
如果能从侧面识别元件就可以比较容易地判断引脚是否翘起。但,从正侧面拍照是比较困难的,利用共面度
检测器从斜向对引脚拍照亦可比较容易地检出引脚翘起。
Step 3.
编辑“托盘”选项卡页面的项目。
AB 元件个数 XY:指定一个托盘中所装的元件个数。
CD 元件间距 XY:指定托盘中的元件的间距。
EF 当前位置 XY 指定从托盘原点开始从第几列、第几行的元件开始吸取。新建元件信息时,一般将“当前位置 X”、
“当前位置 Y”都指定为“1”。以左下的元件为原点(11)开始计数。
GH 托盘数量 XY 指定载盘上装有几张托盘。
IJ 托盘间距 XY 输入托盘的排列间距。
KL 托盘当前位置 XY 指定从载盘元件开始从第几列、第几行的托盘开始吸取元件。
以左下的载盘为原点(11)开始计数。
QFP
只能从引脚的长度判断是否翘起,
但在元件底面的图像中,弯曲的引
脚与没有弯曲的引脚的长度几乎
没有差异,因此难以检出。
多视觉相机拍摄的元件图像
元件侧视图
如果可以从正侧面拍照会更
容易检出引脚翘起。