00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第118页
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ausgabe 08/2011 DE 118 HINWEIS 3 In der nachfol genden T abelle sind die Benchmar kwerte (ent sprechend d er Definition in „Scope o…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
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3 Technische Daten
3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA
Bestückkopftypen
– 20-Segment-Collect&Place-CA-Kopf (C&P20CA) (Abb. 3.8 - 3
, Seite 181)
– 12-Segment-Collect&Place-CA-Kopf (C&P12CA) (Abb. 3.8 - 6
, Seite 190)
– 6-Segment-Collect&Place-CA-Kopf (C&P6CA) (Abb. 3.8 - 9
, Seite 195)
– SIPLACE TwinHead (TH) (Abb. 3.8 - 12
, Seite 200)
HINWEIS 3
Die C&PCA-Köpfe unterscheiden sich von den herkömmlichen C&P-Köpfen vor allem durch eine
erhöhte Genauigkeit. Diese wird durch ein Selektionsverfahren erreicht.
HINWEIS 3
Das SWS kann nicht in Bearbeitungsbereichen mit nur einem Portal oder in Kombination mit dem
TwinHead oder dem High-Force Head im selben Bestückbereich eingesetzt werden.
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3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ausgabe 08/2011 DE
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HINWEIS 3
In der nachfolgenden Tabelle sind die Benchmarkwerte (entsprechend der Definition in „Scope of
Service and Delivery SIPLACE CA“) für die SMT Bestückung pro Bestückbereich aufgelistet. Da
beim Benchmarktest für den TwinHead und die C&P-Köpfe unterschiedliche Bauelemente ver-
wendet werden, sind die Benchmarkwerte für den TwinHead und die C&P-Köpfe getrennt ange-
geben. Davon unbenommen bleibt, dass in einer Produktionsumgebung das gemeinsame
Bauelementespektrum sowohl vom TwinHead als auch von den Collect&Place-Köpfen verarbei-
tet werden kann.
Die Die-Bestückleistung hängt von mehreren prozessspezifischen Parametern ab. Deshalb wird
der zu erwartende Durchsatz auf Anfrage produktspezifisch berechnet.
Die Benchmarkwerte betragen für ein SWS bei einer Die-Größe von 1x1mm:
Bei Modus “Flip Chip”: 9.000 Dies / h ohne Flußmittel-Dippen 3
Bei Modus “Flip Chip”: 6.000 Dies / h mit Flußmittel-Dippen 3
Bei Modus “Die Attach” (auf Anfrage): 6.000 Dies / h 3
Bestückköpfe im Bestückbereich (BB) Bestückleistung [BE/h]
SMT Applikation
C&P20CA und C&P20CA 40.000 cph ± 3 %
C&P12 und C&P12 26.400 cph ± 3 %
C&P12 und C&P6 20.300 cph ± 3 %
C&P6 und C&P12 20.300 cph ± 3 %
C&P6 und C&P6 18.300 cph ± 3 %
TH und TH 5.800 cph ± 3 %
C&P12 und TH C&P12: 14.000 cph ± 3 %
TH: 3.300 cph ± 3 %
C&P6 und TH C&P6: 9.800 cph ± 3 %
TH: 3.300 cph ± 3 %
C&P20CA 20.000 cph ± 3 %
C&P12 14.000 cph ± 3 %
C&P6 9.800 cph ± 3 %
TH 3.700 cph ± 3 %
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3
Technische Daten Flip Chip Die Attach
X/Y-Genauigkeit
a
a) Ermittelt mit Glas Die auf Glasplatte - SIPLACE MAC Test
± 10 µm bei 3 ± 10 µm bei 3
Bestückleistung (IPC)
b
b) Ermittelt mit dem SIPLACE CP20-CA-Kopf
9.000 Dies/h
(ohne Flußmittel-Dip-
pen)
6.000 Dies/h
6.000 Dies/h
(mit Flußmittel-Dippen)
Die-Größen
c
c) Ermittelt mit dem SIPLACE CP20- und CP12-Kopf. Alternative SIPLACE Bestückköp-
fe zur Erweiterung des Bauelementespektrums verfügbar
0,8 mm bis 18,7 mm 0,8 mm bis 18,7 mm
Minimale Die-Dicke (Silizium) 50 µm 50 µm
Minimale Bumpgröße 50 µm n/a
Minimales Bumpraster 100 µm n/a
SIPLACE Wafer System SWS Horizontales System, automatischer Waferwech-
sel, MCM
SWS Wafergröße 4“ bis 12“
Waferrahmen 12“/8“
Waferrahmen-Bereich 0 mm bis 8 mm
Die-Ausstechsystem Programmierbare Ausstechgeschwindigkeit
Linear Dipping Unit LDU Frei programmierbare Geschwindigkeit
Viskosität des Flussmittels 3.000 bis 100.000 cPs
Genauigkeit der Flussmittelhöhe ± 5 µm
Programmierbare Aufsetzkraft 1,0 N bis 5,0N (abhängig vom Kopf
Substrattypen FR4, Keramik, Flex, Boats, 8"/12" Wafer, u.a.
Substratdicke 0,3 mm bis 4,5 mm
Substratgröße 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 610 mm