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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 150 3.7.3.5 Pickup-Prozess Während des Pickup-Prozesses wird das Die an das T ool bzw . an die Pipette der Flip-Uni…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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3.7.3.3 Die-Erkennung und -Positionierung
Die Wafer sind grundsätzlich, mit einer bestimmten Positions- und Winkeltoleranz, auf einer Wa-
fer-Folie befestigt.
Daher ist es nicht möglich das Die ohne Erkennung und Korrektur sicher in der Mitte der Aus-
stecheinheit zu platzieren. Dies ist besonders bei kleinen Dies notwendig um einen einwandfreien
Ausstechvorgang sicherzustellen.
Darüber hinaus kann es notwendig sein nur eine Auswahl an Dies zu verarbeiten. Eine solche
Auswahl kann über eine Ink-Punkt-Markierung auf "schlechten" Dies oder mit einer zum jewei-
ligen Wafer gehörigen Wafer-Map-Datei erfolgen.
Für diesen Verfahrensschritt ist die folgende technische Ausrüstung notwendig:
2-Achsen-Wafer-Tisch für die Positionierung
Wafer-Kamera-System für die Die- und die optionale Ink-Punkt-Erkennung
Optionales Wafer-Map-System
3.7.3.4 Ausstechvorgang
Ist das Die über dem Ausstechsystem zentriert, dann kann es mit Hilfe von Nadeln von der Wafer-
Folie abgelöst und an die Flip-Unit übergeben werden. Während die Nadeln das Die von der Folie
lösen, wird die Wafer-Folie in Richtung Ausstechsystem gesaugt.
Abb. 3.7 - 5 Die-Bereitstellungs-Prozess
Für dieses Verfahren ist die folgende technische Ausrüstung notwendig:
– Ausstechsystem mit austauschbarem Ausstech-Tool
Ausstechnadel
Vakuum-Kappe
Ausstechsystem
Aktives Bauteil - bereit zur Abholung
Wafer-Folie
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an
die Vakuum-Kappe angesaugt
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3.7.3.5 Pickup-Prozess
Während des Pickup-Prozesses wird das Die an das Tool bzw. an die Pipette der Flip-Unit über-
geben. Die Flip-Unit übergibt das Die darauf entweder an den Bestückkopf (Flip-Chip-Prozess)
oder an die Die-Attach-Unit (Die-Attach-Prozess).
Die Die-Attach-Unit stellt das Die nach einem weiteren Drehvorgang für den Bestückkopf bereit.
Für diesen Verfahrensschritt ist folgende technische Ausrüstung notwendig:
Flip-Unit
Die-Attach-Unit (optional)
3.7.4 Pick & Transferprozess im Detail
3.7.4.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
3
Abb. 3.7 - 6 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
(1) Der Wafer X-Y fährt zum nächsten Chip
(2) Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
Während der Drehbewegung (ab der Kamera "free Position") wird die Bilderkennung des
nächsten Chips durchgeführt. 3
Wafer-
Kamera
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3.7.4.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
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Abb. 3.7 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
(1) Die X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.