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Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 153 3.7.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach d em Kalibrieren) 3 3 Abb. 3.7 - 9 Flip Chip codierte Positionen (na…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
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3.7.4.3 Die-Attach - Transferposition
3
Abb. 3.7 - 8 Die-Attach - Transferposition
(1) Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt das nächste Chip.
HINWEIS 3
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in Aktion.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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3.7.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
3
3
Abb. 3.7 - 9 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position
96°
Abblasposition, Segment 1
90°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position
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3
Abb. 3.7 - 10 Initialisierung der Flip-Roatations-Achse
(1) Mechanischer Anschlag
(2) Home Sensor
Der Home-Sensor wird zur Initialisierung der Flip-Rotations-Achse benutzt. Während der Initiali-
sierung fährt die Rotaionsachse langsam bis zum Auslösen des Home-Sensors. Anschließend
wird in einem Bereich von 0-30° der Rotationsachse der erste Nullimpuls gesucht. Dadurch wird
die Nullposition der Flip-Rotationsachse definiert.
Abwurfbehälter
Segment Nr. 2
Abwurfbehälter
Segment Nr. 1
1. Mechanischer Anschlag
2. Home Sensor