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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1.1 Maschinenbeschreibung Ausgabe 08/2011 DE 20 1.1 Maschinenbeschreibung Die SIPLACE CA-Bestücksysteme zeichnen sich aus durch hohe Flexibilität in der Konfiguration, hohe…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
Ausgabe 08/2011 DE
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1 Einleitung
Diese Betriebsanleitung ist ein Handbuch bzw. ein Nachschlagewerk zum Bedienen und Einrich-
ten der Bestückautomaten der CA-Serie.
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Abb. 1.0 - 1 Bestückautomat SIPLACE CA4 mit SIPLACE Wafer-System (SWS)
(1) SIPLACE CA4
(2) SIPLACE Wafer-System (SWS)
In den Kopfzeilen eines jeden Kapitels finden Sie Angaben zum
– Ausgabestand und zur
– Softwareversion,
ab der diese Anleitung gültig ist. 1
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1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.1 Maschinenbeschreibung Ausgabe 08/2011 DE
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1.1 Maschinenbeschreibung
Die SIPLACE CA-Bestücksysteme zeichnen sich aus durch hohe Flexibilität in der Konfiguration,
hohe Bestückleistung und durch höchste Präzision. Die Bestückautomaten der SIPLACE CA-Se-
rie werden in zwei Varianten angeboten:
– SIPLACE CA3, der Bestückautomat mit 3 Portalen und
– SIPLACE CA4, der Bestückautomat mit 4 Portalen.
Die SIPLACE CA kann Bare-Dies direkt vom Wafer im Flip-Chip- bzw. Die-Attach-Prozess sowie
das gesamte von der SIPACE X bekannte SMT-Spektrum bestücken. Am Bestückautomaten
kommen zwei Bestückvarianten zum Einsatz:
–das Collect&Place-Verfahren für die Highspeed-Bestückung von Standardbauelementen
–das Pick&Place-Verfahren für die schnelle Bestückung von Sonderbauelementen im Fine-
Pitch- und Super Fine-Pitch-Bereich
Die SIPLACE CA basiert auf der bewährten Hard- und Software der SIPLACE X-Maschine. Ver-
schiedene Änderungen in Hard- und Software ermöglichen den Betrieb der SIPLACE CA mit dem
völlig neu designten SIPLACE Wafer-System (SWS) mit der selben Bedieneroberfläche für SI-
PLACE Pro und Stationssoftware. Der Bestückautomat ist mit mindestens einem SWS in einem
der vier Stellplätze ausgerüstet, um Dies vom Wafer bestücken zu können. Die Siplace CA kann
auch ohne SWS und somit wie eine X-Maschine betrieben werden. Dieses stellt dem Bestückkopf
Bauteile (Dies) direkt von Wafern zur Verfügung. Das SWS ist in folgender Variante verfügbar:
– SWS 12 für Wafer auf Waferframes bis 15“
Die mit Linearmotoren angetriebenen Portale lassen sich schnell und präzise in X- und Y-Richtung
positionieren. An jedem Portal sitzt ein Bestückkopf.
Von der ruhenden Bereitstellung holt der verfahrende Kopf die Bauelemente ab und setzt sie auf
die ebenfalls ruhende Leiterplatte. Dieses bewährte SIPLACE-Prinzip birgt viele Vorteile:
– keine Stillstandszeiten durch Nachfüllen oder Anspleißen
– sicheres Abholen auch kleinster Bauelemente
– kein Verrutschen der Bauelemente auf der Leiterplatte
– minimierte Verfahrwege
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
der Bestücksysteme SIPLACE CA. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und tra-
gen so zum Produktivitätsgewinn bei. Selbst kleinste 01005-Bauelemente können mit der SI-
PLACE CA-Serie verarbeitet werden.
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
Ausgabe 08/2011 DE 1.1 Maschinenbeschreibung
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1.1.1 SIPLACE-Prinzip
Die SIPLACE Wafer-Systeme stellen an festen Abholpositionen Bare Dies im Die-Attach- bzw.
Flip-Chip-Verfahren bereit. Die übrigen Bauelemente (BE) werden von den fix positionierten Zu-
führmodulen auf den BE-Wagen und auf den Trays der Matrix Tray Changer bereitgestellt. Die Be-
stückköpfe holen Bare Dies und BEs ab und bestücken diese auf die ebenfalls ruhenden
Leiterplatten.
Die Bestückautomaten der CA-Serie verfügen über zwei Bestückbereiche:
– Wie auch bei der SIPLACE X-Maschine können beim Einfachtransport bis zu zwei, beim Dop-
peltransport bis zu vier Leiterplatten gleichzeitig bestückt werden.
Das Prinzip „ruhende BE-Bereitstellung“ und „ruhende LP“, das sich bei allen SIPLACE-Bestück-
automaten bestens bewährt hat, hat eine Reihe entscheidender Vorteile:
– Das Nachfüllen von Bauelementen oder das Anspleißen von Gurten verursacht keine Still-
standszeiten.
– Die erschütterungsfreie BE-Zuführung ermöglicht das sichere Abholen auch kleinster BE
(z. B. 01005) und Bare Dies
– Die beim Bestückprozess unbewegte Leiterplatte verhindert ein Verrutschen von Bauele-
menten.
– Die Kombination der Bestückköpfe mit Pipettenwechslern garantiert immer eine optimale Pi-
pettenkonfiguration für den jeweiligen Bestückprozess. Damit lassen sich Verfahrwege mini-
mieren und die Bestückreihenfolge optimieren.
Hohe Flexibilität, Wirtschaftlichkeit und Rüstsicherheit sind die Garanten für die hohe Produktivität
der SIPLACE CA-Serie. Minimale Stillstandszeiten steigern den Nutzungsgrad und tragen so zum
Produktivitätsgewinn bei.
Da dieses neue Konzept wenigstens zwei Produktionslinien zu einer einzigen Linie kombiniert
(SMT- und Bare Die-Bestückung), können die Investitionskosten und die "Costs of Ownership"
signifikant gesenkt werden.