00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第151页
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) 151 3.7.4.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung) 3 Abb. 3.7 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung) (1) Die X-Achse des Fli…
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
150
3.7.3.5 Pickup-Prozess
Während des Pickup-Prozesses wird das Die an das Tool bzw. an die Pipette der Flip-Unit über-
geben. Die Flip-Unit übergibt das Die darauf entweder an den Bestückkopf (Flip-Chip-Prozess)
oder an die Die-Attach-Unit (Die-Attach-Prozess).
Die Die-Attach-Unit stellt das Die nach einem weiteren Drehvorgang für den Bestückkopf bereit.
Für diesen Verfahrensschritt ist folgende technische Ausrüstung notwendig:
Flip-Unit
Die-Attach-Unit (optional)
3.7.4 Pick & Transferprozess im Detail
3.7.4.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
3
Abb. 3.7 - 6 Flip Chip Segment 1 (Pipette)
(1) Der Wafer X-Y fährt zum nächsten Chip
(2) Die Flip Chip Dreheinheit Segment 1 dreht zur Übergabeposition "Die Attach".
Während der Drehbewegung (ab der Kamera "free Position") wird die Bilderkennung des
nächsten Chips durchgeführt. 3
Wafer-
Kamera
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
151
3.7.4.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
3
Abb. 3.7 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
(1) Die X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE
152
3.7.4.3 Die-Attach - Transferposition
3
Abb. 3.7 - 8 Die-Attach - Transferposition
(1) Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt das nächste Chip.
HINWEIS 3
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in Aktion.