00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第154页
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 154 3 Abb. 3.7 - 10 Initialisierung der Flip-Roatations-Achse (1) Mechanischer Anschla g (2) Home Sensor Der Home-S…
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3.7.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
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Abb. 3.7 - 9 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position
96°
Abblasposition, Segment 1
90°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position
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Abb. 3.7 - 10 Initialisierung der Flip-Roatations-Achse
(1) Mechanischer Anschlag
(2) Home Sensor
Der Home-Sensor wird zur Initialisierung der Flip-Rotations-Achse benutzt. Während der Initiali-
sierung fährt die Rotaionsachse langsam bis zum Auslösen des Home-Sensors. Anschließend
wird in einem Bereich von 0-30° der Rotationsachse der erste Nullimpuls gesucht. Dadurch wird
die Nullposition der Flip-Rotationsachse definiert.
Abwurfbehälter
Segment Nr. 2
Abwurfbehälter
Segment Nr. 1
1. Mechanischer Anschlag
2. Home Sensor
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Abb. 3.7 - 11 Positionen Flip-Kopf/ Die-Attach-Segment
Die Übergabeposition des Flip-Kopfes, die Übernahme- bzw. Abwurfposition, sowie die Übergabe-
position des Die-Attach-Segments an den Bestückkopf.