00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第25页
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung Ausgabe 08/2011 DE 1.2 Beschreibung des SIPLACE Wafer-Systems (SWS) 25 1.2 Beschreibung des SIPLACE W afer-Systems (SWS) 1.2.1 Beschreibung un d Funktionsprinzip An den SIP…
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.1 Maschinenbeschreibung Ausgabe 08/2011 DE
24
1.1.5 Seriennummer des SIPLACE CA-Bestückautomaten
1
Abb. 1.1 - 2 Stellen mit der Seriennummer am Bestückautomaten
Die Seriennummer des SIPLACE CA-Bestückautomaten ist an zwei Stellen zu finden.
– Ohne führende Nullen, z. B. B-1, ist die Seriennummer an der linken Seite des Maschinen-
rahmens auf der Seite des Pneumatikeinschubs eingeschlagen (1).
– Mit führenden Nullen, z. B. B-001, ist die Seriennummer in das Typenschild gestanzt (2).
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 1 Einleitung
Ausgabe 08/2011 DE 1.2 Beschreibung des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
25
1.2 Beschreibung des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
1.2.1 Beschreibung und Funktionsprinzip
An den SIPLACE CA-Bestückautomaten können bis zu vier SIPLACE Wafer-Systeme (SWS) ein-
gesetzt werden.
Das SWS führt dem Bestückkopf Bauteile direkt vom Wafer zu. Das SWS erweitert somit das von
der SIPLACE X bekannte Bauteilspektrum um die Bestückung von Bare-Dies vom Wafer.
Die Wafer werden vollautomatisch von dem Wafer-Magazin zugeführt und die Bauteile können in
den bekannten Bestückverfahren verarbeitet werden.
Funktionsprinzip des Flip-Chip-Prozesses
Der Wafer wird vollautomatisch aus dem Wafer-Magazin auf den Wafer-Tisch transportiert. Dieser
positioniert das jeweilige Die über dem Ausstechsystem, welches das Die von der Waferfolie ab-
löst. Nach dem Ablösen übernimmt die Pipette der Flip-Unit das Die, dreht es um 180° und stellt
es dem Bestückkopf zur Abholung bereit.
Die Prozesspalette wird durch folgende Optionen ergänzt:
– Die-Attach-Unit:
Die Die-Attach-Unit übernimmt das Die von der Pipette der Flip-Unit und dreht es so, dass es
auf der Leiterplatte dieselbe Oben-Unten-Orientierung wie auf dem Wafer hat.
– Linear-Dipping-Unit:
Die Linear-Dipping-Unit stellt hochpräzise Schichten von Flussmittel für den Flip-Chip-Pro-
zess zur Verfügung. Nach der Übernahme von der Flip-Unit taucht der Bestückkopf das Die
in die Flussmittelschicht.
1 Einleitung Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
1.3 Allgemeines Ausgabe 08/2011 DE
26
1.2.2 Einbaumöglichkeiten des SWS
Das SWS kann an allen 4 Stellplätzen eingebaut werden.
HINWEIS 1
Es gibt zwei verschiedene Typen von SWS. Der erste Typ kann in den Stellplätzen 2 und 4 einge-
baut werden, der zweite in den Stellplätzen 1 und 3.
1.3 Allgemeines
1.3.1 Wo bekommen Sie Informationen?
Haben Sie Fragen zu dieser Anleitung oder wünschen Sie zusätzliche Informationen zu speziellen
Themen, so wenden Sie sich bitte an die Sie betreuende SIPLACE-Niederlassung oder direkt an
uns:
ASM GmbH & Co. KG
Rupert-Mayer-Str. 44
D-81379 München 1
SIPLACE customer hotline: (0049) 089 20800 48642 1
E-mail: hotline.siplace@SIPLACE.com. 1