00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第152页
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS) Ausgabe 08/2011 DE 152 3.7.4.3 Die-Att ach - T ransferposition 3 Abb. 3.7 - 8 Die-Attach - T ransferposition (1) Das Die-Attach dr eht…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.7 SIPLACE Wafer-System (SWS)
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3.7.4.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
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Abb. 3.7 - 7 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung)
(1) Die X-Achse des Flip Chip Drehteils Segment 1 wird zur Übergabeposition bewegt.
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3.7.4.3 Die-Attach - Transferposition
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Abb. 3.7 - 8 Die-Attach - Transferposition
(1) Das Die-Attach dreht zur Transferposition.
(2) Der SIPLACE Kopf holt das Chip vom Die-Attach Segment ab und dreht zur nächsten Stern-
position.
(3) Zum selben Zeitpunkt zieht die X-Achse das Segment Nr. 1 in die Grundposition zurück.
(4) Die Flip Chip Einheit - Segment Nr. 1 dreht zur Abholposition und holt das nächste Chip.
HINWEIS 3
Bei Anwendung der Die-Attach Einheit ist nur das Segment Nr.1 der Flip Chip Einheit in Aktion.
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3.7.4.4 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
3
3
Abb. 3.7 - 9 Flip Chip codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0°
Home Sensor Position
180°
Abholposition, Segment 1
125°
Kamera "free" Position
96°
Abblasposition, Segment 1
90°
Home Offset Position
83°
Abblasposition, Segment 2
58°
Kamera "free" Position