00195940-03-UM SiplaceCA-DE.pdf - 第119页

Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten Ausgabe 08/2011 DE 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA 119 3 T echnische Daten Flip Chip Die Att ach X/Y -Genauigkeit a a) Ermittelt mit Glas Die auf Glasplatte - SIPLA…

3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie

3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ausgabe 08/2011 DE

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HINWEIS 3

In der nachfolgenden Tabelle sind die Benchmarkwerte (entsprechend der Definition in „Scope of

Service and Delivery SIPLACE CA“) für die SMT Bestückung pro Bestückbereich aufgelistet. Da

beim Benchmarktest für den TwinHead und die C&P-Köpfe unterschiedliche Bauelemente ver-

wendet werden, sind die Benchmarkwerte für den TwinHead und die C&P-Köpfe getrennt ange-

geben. Davon unbenommen bleibt, dass in einer Produktionsumgebung das gemeinsame

Bauelementespektrum sowohl vom TwinHead als auch von den Collect&Place-Köpfen verarbei-

tet werden kann.

Die Die-Bestückleistung hängt von mehreren prozessspezifischen Parametern ab. Deshalb wird

der zu erwartende Durchsatz auf Anfrage produktspezifisch berechnet.

Die Benchmarkwerte betragen für ein SWS bei einer Die-Größe von 1x1mm:

Bei Modus “Flip Chip”: 9.000 Dies / h ohne Flußmittel-Dippen 3

Bei Modus “Flip Chip”: 6.000 Dies / h mit Flußmittel-Dippen 3

Bei Modus “Die Attach” (auf Anfrage): 6.000 Dies / h 3

Bestückköpfe im Bestückbereich (BB) Bestückleistung [BE/h]

SMT Applikation

C&P20CA und C&P20CA 40.000 cph ± 3 %

C&P12 und C&P12 26.400 cph ± 3 %

C&P12 und C&P6 20.300 cph ± 3 %

C&P6 und C&P12 20.300 cph ± 3 %

C&P6 und C&P6 18.300 cph ± 3 %

TH und TH 5.800 cph ± 3 %

C&P12 und TH C&P12: 14.000 cph ± 3 %

TH: 3.300 cph ± 3 %

C&P6 und TH C&P6: 9.800 cph ± 3 %

TH: 3.300 cph ± 3 %

C&P20CA 20.000 cph ± 3 %

C&P12 14.000 cph ± 3 %

C&P6 9.800 cph ± 3 %

TH 3.700 cph ± 3 %

Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten

Ausgabe 08/2011 DE 3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA

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Technische Daten Flip Chip Die Attach

X/Y-Genauigkeit

a) Ermittelt mit Glas Die auf Glasplatte - SIPLACE MAC Test

± 10 µm bei 3 ± 10 µm bei 3

Bestückleistung (IPC)

b) Ermittelt mit dem SIPLACE CP20-CA-Kopf

9.000 Dies/h

(ohne Flußmittel-Dip-

pen)

6.000 Dies/h

(mit Flußmittel-Dippen)

Die-Größen

c) Ermittelt mit dem SIPLACE CP20- und CP12-Kopf. Alternative SIPLACE Bestückköp-

fe zur Erweiterung des Bauelementespektrums verfügbar

0,8 mm bis 18,7 mm 0,8 mm bis 18,7 mm

Minimale Die-Dicke (Silizium) 50 µm 50 µm

Minimale Bumpgröße 50 µm n/a

Minimales Bumpraster 100 µm n/a

SIPLACE Wafer System SWS Horizontales System, automatischer Waferwech-

sel, MCM

SWS Wafergröße 4“ bis 12“

Waferrahmen 12“/8“

Waferrahmen-Bereich 0 mm bis 8 mm

Die-Ausstechsystem Programmierbare Ausstechgeschwindigkeit

Linear Dipping Unit LDU Frei programmierbare Geschwindigkeit

Viskosität des Flussmittels 3.000 bis 100.000 cPs

Genauigkeit der Flussmittelhöhe ± 5 µm

Programmierbare Aufsetzkraft 1,0 N bis 5,0N (abhängig vom Kopf

Substrattypen FR4, Keramik, Flex, Boats, 8"/12" Wafer, u.a.

Substratdicke 0,3 mm bis 4,5 mm

Substratgröße 50 mm x 50 mm bis 508 mm x 610 mm

3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie

3.1 Leistungsdaten der SIPLACE CA Ausgabe 08/2011 DE

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Bestückkopf-

typen

– 20-Segment-Collect&Place-CA-Kopf (C&P20CA)

– 12-Segment-Collect&Place-CA-Kopf (C&P12A)

– 6-Segment-Collect&Place-CA-Kopf (C&P6)

– SIPLACE TwinHead (TH)

(nur in einem Bestückbereich ohne SWS möglich).

Anzahl der

Portale

CA4: 4 Portale

CA3: 3 Portale

Bestück-

positionen

6.000 / Portal für die Collect&Place-Köpfe

2.000 / Portal für den TwinHead

Bauelemente-

spektrum

a) Das BE-Spektrum ist von der gewählten Kopfkonfiguration abhängig.

0,4 mm x 0,2 mm (01005), 0,6 mm x 0,3 mm (0201)

bis 85 mm x 85 mm / 125 mm x 10 mm,

max. 200 mm x 125 mm (mit Einschränkungen)

Bauelemente-

höhe

C&P20CA: 4 mm

C&P12: 6 mm

C&P6: 8,5 mm

TH: 25 mm

(größere Höhe auf Anfrage)

b) Im Bestückbereich mit zwei Portalen und einer Kombination von Collect&Place-Kopf und TwinHead kann sich

beim TwinHead die angegebene BE-Höhe reduzieren.

Bestück-

genauigkeit

(Standard-

Kriterien für

SMD)

C&P20CA

C&P12

C&P6

± 41 µm (3), ± 55 µm (4)

± 45 µm (3), ± 60 µm (4)

± 26 µm (3), ± 35 µm (4)

± 22 µm (3), ± 30 µm (4)

BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)

BE-Kamera Typ 29 (27 x 27)

BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)

BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)

Bestück-

genauigkeit

(Advanced-

Kriterien für

SWS)

C&P20CA

C&P12

C&P6

± 25 µm (3), ± 33 µm (4)

± 35 µm (3), ± 47 µm (4)

± 26 µm (3), ± 35 µm (4)

± 22 µm (3), ± 30 µm (4)

BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)

BE-Kamera Typ 29 (27 x 27)

BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)

BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)

Winkel-

genauigkeit

C&P20CA

C&P12

C&P6

± 0,5° (3), ± 0,7° (4)

± 0,2° (3), ± 0,3° (4)

± 0,05° (3), ± 0,07° (4)

BE-Kamera Typ 41 (6 x 6)

BE-Kamera Typ 29 (27 x 27)

BE-Kamera Typ 33 (55 x 45)

BE-Kamera Typ 25 (16 x 16)