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3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Ser ie 3.14 LP-Einfachtransport Ausgabe 08/2011 DE 230 3.14.2 T echnische Daten 3 3 Feste Transportseite Rechts oder links Leiterplattenformat Standard (Lä nge x Breite ) K…
Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie 3 Technische Daten
Ausgabe 08/2011 DE 3.14 LP-Einfachtransport
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3.14 LP-Einfachtransport
[00119625-xx] Modularer Einfachtransport II, 2380 mm
[00119626-xx] Feste Transportseite rechts, HF/X/CA/D-Serie
[00119628-xx] Feste Transportseite links, HF/X/CA/D-Serie
[00119629-xx] Transportbreite 250/508 mm, HF/X/CA-Serie
Standardmäßig ist der Bestückautomat mit dem LP-Einfachtransport ausgestattet. Der LP-Dop-
peltransport ist als Option ab Werk lieferbar (siehe Abschnitt 3.15
, Seite 234). Je nach Erfordernis
können Sie die linke oder rechte Seite des LP-Transports als feste Transportseite wählen.
Die Transportbänder werden von Gleichstrommotoren angetrieben. Für jeden Bearbeitungsbe-
reich gibt es einen Hubtisch zum Klemmen der Leiterplatten. Die Breite des LP-Transports lässt
sich entweder mit der Bedienoberfläche einstellen oder im Bestückprogramm vorgeben.
3.14.1 Aufbau
3
Abb. 3.14 - 1 Aufbau des LP-Einfachtransports
(1) Eingabetransport (2) Bearbeitungstransport 1
(3) Zwischentransport (4) Bearbeitungstransport 2
(5) Ausgabetransport (6) Hubtisch 1
(7) Hubtisch 2 (8) Montagewanne
3 Technische Daten Betriebsanleitung SIPLACE CA-Serie
3.14 LP-Einfachtransport Ausgabe 08/2011 DE
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3.14.2 Technische Daten
3
3
Feste Transportseite Rechts oder links
Leiterplattenformat
Standard (Länge x Breite)
Konfiguration "Breite LP"
Konfiguration "Transportbreite 21"
Option "Lange LP"
a
Option "Lange LP" und Konfiguration
"Breite LP"
50 mm x 50 mm bis 450 mm x 460 mm
b
50 mm x 50 mm bis 450 mm x 508 mm
b
50 mm x 50 mm bis 450 mm x 533 mm
b
50 mm x 80 mm bis 610 mm x 460 mm
b
50 mm x 80 mm bis 610 mm x 508 mm
b
Leiterplattendicke
Standard 0,3 mm bis 4,5 mm ± 0,2 mm
(stärkere LP auf Anfrage)
Vakuum-Zubehör auf Anfrage
Dünne Leiterplatten auf Träger
Leiterplattenwölbung siehe Abschnitt 3.14.4
, Seite 231
LP-Gewicht max. 3 kg
Freiraum auf LP-Unterseite
Standard
Option
25 mm ± 0,2 mm
max. 40 mm ± 0,2 mm
BE-freier Führungsrand 3 mm
LP-Wechselzeit < 2,5 s
LP-Positioniergenauigkeit ± 0,5 mm
LP-Transporthöhe 830 mm ± 15 mm (Standard)
900 mm ± 15 mm (Option)
930 mm ± 15 mm (Option)
950 mm ± 15 mm (Option SMEMA)
Typ der Schnittstelle SMEMA / Siemens
Schlechtmarkenerkennung möglich
Automatische Breitenverstellung möglich
a) Siehe Option "Lange LP", Abschnitt 7.9, Seite 469
b) Achten Sie bei LP-Breiten > 450 mm darauf, dass auch die Peripheriemodule diese LP-Breiten verarbeiten können.
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3.14.3 Funktionsbeschreibung
Zum Bestücken wird die Leiterplatte von ihrer Unterseite her geklemmt. Der Abstand zwischen
Leiterplattenoberseite und Bestückkopf bleibt daher bei jeder Leiterplatte unverändert und hängt
nicht von der Dicke der Leiterplatte ab. Dementsprechend ist auch die Bestückrate nicht von der
LP-Dicke abhängig. Darüber hinaus lässt sich die LP-Markenzentrierung optimieren. Durch den
gleichbleibenden Abstand zwischen LP-Oberfläche und LP-Kamera ist der Fokus der LP-Kamera
immer gleich scharf auf die LP-Oberfläche eingestellt. Die LP-Markenkonturen werden optimal auf
dem CCD-Chip der LP-Kamera abgebildet.
Die Breite des Leiterplatten-Transports wird elektronisch von einem integrierten Regelkreis einge-
stellt und überwacht. Sie lässt sich per Programmaufruf wählen. Dazu aktiviert die Regelelektronik
die Schrittmotoren so lange, bis die gewünschte Breite erreicht ist. Die Breitenverstellung ist also
unabhängig von anderen Maschinenkomponenten.
Die Transporthöhe lässt sich am Bestückautomaten so wählen, dass diese in Linien mit 830, 900,
930 oder 950 mm Transporthöhe integriert werden können.
Die Kommunikation zwischen den LP-Transporten der einzelnen Bestückautomaten erfolgt über
die SMEMA-Schnittstelle oder die optionale Siemens-Schnittstelle.
Für den Doppeltransport und auch für den Einfachtransport kann die feste Transportseite rechts
oder links gewählt werden. Eine Umrüstung der festen Transportseite von rechts auf links oder
umgekehrt ist bei diesem Transport leicht per Stationssoftware möglich.
Der Transport der Leiterplatten wird mit optischen Sensoren überwacht und gesteuert. Hat die Lei-
terplatte den Bestückbereich erreicht und die Lichtschranke passiert, wird sie abgebremst. Eine
Laserlichtschranke erfasst die Position der Leiterplatte. Sobald die Leiterplatte ihre Sollposition
erreicht hat, wird das Transportband gestoppt und die Leiterplatte von der Unterseite her ge-
klemmt.
3.14.4 Leiterplattenwölbung
HINWEIS 3
Um die vorgegebene Leiterplattenwölbung einzuhalten, sollte für dünne Substrate (kleiner
0,7 mm) das Vakuumtooling verwendet werden.
HINWEIS 3
Das Vakuumtooling (Aushubplatte) ist nicht zwingend erforderlich. Es wird jedoch bei dünnen
Substraten benötigt um die Bestückgenauigkeit und ein fehlerfreies Handling zu garantieren.